基板处理装置、基板处理方法、物品制造方法、计算机程序产品、计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN119012878A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202410591676.6

    申请日:2024-05-14

    Abstract: 本发明提供基板处理装置、基板处理方法、物品制造方法、计算机程序产品、计算机可读存储介质。寻求能以高生产量适当地进行基板的干燥处理的技术。使用基板处理装置的基板处理方法的特征在于:将具有膜的基板载置在配置于腔室内部的基板保持部,由具备开口部的气流调整容器包围载置于上述基板保持部的上述基板,区划形成基板收容空间,利用减压机构对上述腔室的内部进行减压,使用利用分压真空计针对上述基板收容空间的氛围气体检测特定气体的结果、以及利用真空计对上述腔室的内部的总压进行测定的结果,控制上述气流调整容器的上述开口部的传导率,执行上述膜的干燥处理。

    基板处理装置以及物品制造方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116651699A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310187214.3

    申请日:2023-02-23

    Abstract: 本发明涉及基板处理装置以及物品制造方法。基板处理装置具备:多个处理部;搬送机构,其在所述多个处理部之间搬送基板;以及控制部。所述多个处理部包括:涂布部,其将成膜溶液涂布于基板;干燥部,其使由所述涂布部涂布于基板的成膜溶液干燥,所述控制部判断是否能够从由所述涂布部对处理基板开始涂布成膜溶液起在既定时间内由所述搬送机构将所述处理基板搬送到所述干燥部,在判断为能够进行该搬送的情况下,所述控制部控制所述涂布部,使得将成膜溶液涂布于所述处理基板。

    基板处理装置和基板处理方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116313894A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202211641335.2

    申请日:2022-12-20

    Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具备:腔室;基板保持部,在所述腔室的内部空间中保持具有膜的基板;加热器,对所述膜进行加热,以对所述膜进行热处理;气体分析计,具有与所述内部空间连通的气体采样部,并对所述内部空间的特定气体进行检测;气流形成部,包括供给部,所述供给部向所述内部空间供给所述非活性气体,以形成沿着所述基板的表面流动并到达所述气体采样部的非活性气体的气流;以及控制器,基于所述气体分析计的输出来判定所述膜的热处理的结束。

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