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公开(公告)号：CN112332139A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202010757557.5
申请日：2020-07-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供能够长期使用的电触点材料、端子配件、连接器和线束。一种电触点材料，其具备基材、设置于上述基材的表面的被覆层和设置于上述被覆层的表面的氧化物层，上述基材含有Cu，上述被覆层具有从上述基材侧起依次设置的基底层、第一层和第二层，上述基底层含有Ni，上述第一层含有Ni、Zn、Cu和Sn，上述第二层含有Sn，上述氧化物层由含有Zn、Cu和Sn的氧化物构成，上述基底层的厚度大于0.5μm。
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公开(公告)号：CN104204310B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201280072161.0
申请日：2012-12-20
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/06 , C23C14/16 , C23C14/165 , C23C14/58 , C23C14/5806 , C23C28/00 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C30/00 , C23C30/005 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01R43/16 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265
Abstract: 以低成本提供一种能够施加大电流并兼顾低摩擦系数和高耐热性的镀敷部件以及连接器用镀敷端子、以及这样的镀敷部件的制造方法和连接器用镀敷端子的制造方法。在由铜或铜合金构成的母材的表面交替地层叠锡镀层和银镀层并使最表面为银镀层后，进行加热，从而同时形成覆盖母材的表面的银‑锡合金层以及覆盖银‑锡合金层且露出于最表面的银被覆层，得到镀敷部件。
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公开(公告)号：CN1619894A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410092276.3
申请日：2004-11-05
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 斋藤宁
IPC: H01R13/639 , H01R13/02 , H01R13/42
CPC classification number: H01R13/04 , H01R13/111 , H01R13/5221
Abstract: 本发明的课题在于提供一种接插件，即使在高振动环境下也无损于连接可靠性。此接插件(10)被构成为：在使阳端子(23)与阴端子(13)的接点部(13f)接触，阴接插件(11)与阳接插件(21)嵌合固定的状态下，使所述阳端子(23)和阴端子(13)之间生成的滑动距离小于上述阳端子(23)和阴端子(13)的接点部(13f)的接触部分上的接触痕A的范围。
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公开(公告)号：CN114207945B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202080052862.2
申请日：2020-08-05
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
Abstract: 带端子的电线具备：具有导体的电线、与上述导体连接的端子及安装于上述端子的壳，上述端子具有夹持上述导体的握持部，上述壳具有将上述握持部的至少一部分向上述导体一侧按压的加压部，带端子的电线具备将上述握持部与上述导体接合的合金层，上述合金层包含Cu‑Sn合金。
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公开(公告)号：CN112332138B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202010757556.0
申请日：2020-07-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 提供一种即使相对于配合件滑动，接触电阻也低的电接点材料、端子配件、连接器及线束。电接点材料具备基材、设置于所述基材的表面的包覆层及设置于所述包覆层的表面的氧化物层，所述基材含Cu，所述包覆层含Zn、Cu及Sn，所述氧化物层由含Zn、Cu及Sn的氧化物构成，在将负载载荷设为1N、将滑动速度设为100μm/sec、将行程设为50μm、将往复次数设为10次而使半径1mm的球状的压头相对于所述氧化物层直线状地滑动时，所述往复次数从1次到10次的最大的接触电阻为5mΩ以下。
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公开(公告)号：CN112332138A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202010757556.0
申请日：2020-07-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 提供一种即使相对于配合件滑动，接触电阻也低的电接点材料、端子配件、连接器及线束。电接点材料具备基材、设置于所述基材的表面的包覆层及设置于所述包覆层的表面的氧化物层，所述基材含Cu，所述包覆层含Zn、Cu及Sn，所述氧化物层由含Zn、Cu及Sn的氧化物构成，在将负载载荷设为1N、将滑动速度设为100μm/sec、将行程设为50μm、将往复次数设为10次而使半径1mm的球状的压头相对于所述氧化物层直线状地滑动时，所述往复次数从1次到10次的最大的接触电阻为5mΩ以下。
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公开(公告)号：CN109155474B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201780029720.2
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。
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公开(公告)号：CN1619894B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200410092276.3
申请日：2004-11-05
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 斋藤宁
IPC: H01R13/639 , H01R13/02 , H01R13/42
CPC classification number: H01R13/04 , H01R13/111 , H01R13/5221
Abstract: 本发明的课题在于提供一种接插件，即使在高振动环境下也无损于连接可靠性。此接插件(10)被构成为：在使阳端子(23)与阴端子(13)的接点部(13f)接触，阴接插件(11)与阳接插件(21)嵌合固定的状态下，使所述阳端子(23)和阴端子(13)之间生成的滑动距离小于上述阳端子(23)和阴端子(13)的接点部(13f)的接触部分上的接触痕A的范围。
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公开(公告)号：CN114207945A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080052862.2
申请日：2020-08-05
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
Abstract: 带端子的电线具备：具有导体的电线、与上述导体连接的端子及安装于上述端子的壳，上述端子具有夹持上述导体的握持部，上述壳具有将上述握持部的至少一部分向上述导体一侧按压的加压部，带端子的电线具备将上述握持部与上述导体接合的合金层，上述合金层包含Cu‑Sn合金。
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公开(公告)号：CN105814746A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480064199.2
申请日：2014-11-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电接点(30)包括具有鼓出的形状的鼓出状接点(10)以及具有板形状并且与鼓出状接点(10)的顶部电接触的板状接点(20)。鼓出状接点(10)具有银?锡合金层(12)以及覆盖银?锡合金层(12)的表面且在最表面露出的银被覆层(13)。板状接点(20)具有在紧下方不具有银?锡合金层且在最表面露出的银层(21)。另外，连接器端子对在接点部具有这样的电接点(30)。
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