电铸熔盐浴及采用它制备金属制品的方法

    公开(公告)号:CN100344796C

    公开(公告)日:2007-10-24

    申请号:CN200410005043.5

    申请日:2004-02-16

    CPC classification number: C25D3/66

    Abstract: 本发明提供一种电铸熔盐浴(9),其包含溴化锂,溴化铯以及碱金属的卤化物和/或碱土金属的卤化物。另外,本发明提供一种制备金属制品的方法,其包括如下步骤:在导电基材(1)上形成抗蚀图(2)并曝光导电基材(1)的一部分;将形成了抗蚀图(2)的导电基材(1)浸入电铸熔盐浴(9)中,该电铸熔盐浴含有要沉淀的金属和/或要沉淀的金属的化合物;以及在导电基材(1)的曝光部分沉淀所述的金属。此外,本发明还提供一种电铸熔盐浴(9),其是通过混合溴化锂,溴化铯,以及碱金属的卤化物和/或碱土金属的卤化物而获得的。

    印刷电路配线用基板
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1320851C

    公开(公告)日:2007-06-06

    申请号:CN03159789.0

    申请日:2003-09-25

    CPC classification number: H05K1/0233 Y10T428/24917

    Abstract: 本发明的印刷电路配线用基板是在基材1的表面通过由金属氧化物构成的粘合层2交替层叠:(a)磁性体层3,其含有大量平均粒径为1~150nm的磁性体粉末31,并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料32处于绝缘状态,和(b)电绝缘层4,形成具有两层以上2层以上结构的电磁波吸收体层EM。与现有的用将磁性体微小粉末单独分散在树脂等粘合剂中所得的复合材料形成的印刷电路配线用基板相比,本发明的印刷电路配线用基板薄,并且在千兆赫以上高频区的电磁波吸收性能大幅提高。

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