公开(公告)号：CN1968746B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200580019145.5

申请日：2005-05-20

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 真嵨正利 ,  下田浩平 ,  山口浩司

IPC: B01J23/42 ,  B01J37/16

CPC classification number: H01M4/90 ,  B01J23/42 ,  B01J35/0013 ,  B01J35/006 ,  B01J37/16 ,  H01M4/9083 ,  H01M4/92 ,  H01M4/926

Abstract: 本发明提供一种含有金属微粒的金属催化剂，所述金属微粒的粒径为3nm以下，并且，其金属键状态的比例为40％以上，所述金属键状态是通过对使用X射线光电子分析装置测定的金属固有的键能峰进行波形分离来确定归属的金属键状态。作为金属微粒，优选铂微粒。另外，金属微粒优选在使载体粒子分散的液相的反应体系中，通过还原剂的作用还原以该金属微粒为基础的金属离子，在载体粒子的表面析出成微粒状，从而负载在载体粒子的表面。另外，上述金属微粒通过在析出后还原使氧化状态降低，由此，金属键状态调整为上述范围。

公开(公告)号：CN100446901C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200580001814.6

申请日：2005-07-01

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 森口秀树 ,  福井治世 ,  今村晋也 ,  山口浩司 ,  饭原顺次

IPC: B23B27/14 ,  B23B51/00 ,  B23C5/16 ,  C23C14/06

Abstract: 根据本发明的表面涂敷切削工具(1)包括基础材料(2)和在基础材料(2)上形成的涂膜(3)。涂膜(3)作为在基础材料(2)上的最外层并且具有压缩应力。该压缩应力发生变化以使得在涂膜(3)的厚度方向上具有强度分布。强度分布特征在于：在涂膜的表面上的压缩应力从涂膜的表面向着位于涂膜的表面与涂膜的底面之间的第一中间点连续地减低以及压缩应力在第一中间点上达到相对最低点。