公开(公告)号：CN107033540B

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN201611089217.X

申请日：2010-10-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08L23/26 ,  C08L35/00 ,  C08L83/10 ,  C08L83/12 ,  C08K3/013 ,  C08K7/18 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、以及脱模剂，所述脱模剂含有(D)用碳原子数为10～25的长链脂肪族醇将碳原子数为28～60的α‑烯烃与马来酸酐的共聚物进行酯化而得的化合物。

公开(公告)号：CN107868406A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710888366.0

申请日：2017-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K5/544 ,  C08K3/04 ,  G06K9/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/544 ,  C08K7/18 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  G06K9/0002

Abstract: 本发明的静电电容型传感器密封用树脂组合物是用于形成静电电容型传感器中的密封膜的树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂和填充剂，利用下述条件1得到的由该静电电容型传感器密封用树脂组合物构成的试验片的收缩率低于0.19％。(条件1：将通过对该静电电容型传感器密封用树脂组合物在175℃、2分钟的条件下进行热处理之后，在175℃、4小时的条件下进行热处理而得到的固化物作为试验片)。

公开(公告)号：CN102918106B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201180026238.6

申请日：2011-05-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08F8/14 ,  C08F210/14 ,  C08K3/00 ,  C08L23/26 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08F8/14 ,  C08F210/14 ,  C08F222/06 ,  C08F222/16 ,  C08F2800/20 ,  C08L61/06 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  C08F8/12 ,  C08L63/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物，含有：（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料、以及（D）在通式（1）表示的化合物的存在下用碳原子数5～25的醇将碳原子数5～80的1-烯烃与马来酸酐的共聚物酯化而成的化合物，在此，在通式（1）中，R1选自碳原子数1～5的烷基、碳原子数1～5的卤代烷基以及碳原子数6～10的芳香族基团。

公开(公告)号：CN103080144B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201180025950.4

申请日：2011-05-25

Applicant: 住友电木株式会社 ,  爱沃特株式会社

Inventor： 田部井纯一 ,  曾根嘉久 ,  村田清贵 ,  高桥航

IPC: C08F8/14 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08F8/14 ,  C08F210/14 ,  C08F222/06 ,  C08F222/16 ,  C08F2800/20 ,  C08L61/06 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  C08F8/12 ,  C08L63/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 根据本发明，提供一种酯化物的制造方法，包括：将碳原子数为5～80的1-烯烃与马来酸酐共聚而得到共聚物的工序，使上述共聚物与碳原子数为5～25的醇在三氟甲磺酸的存在下发生酯化反应而得到含有含选自式（c）～（f）中的至少一个重复单元的酯化物的反应混合物的工序；其中，式（c）～（f）中，R表示碳原子数为3～78的脂肪族烃基，R2表示碳原子数为5～25的烃基，m表示上述1-烯烃（X）与上述马来酸酐（Y）的共聚摩尔比X/Y、且为1/2～10/1，n为1以上的整数。

公开(公告)号：CN102822271A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015608.6

申请日：2011-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/01 ,  C08K5/101 ,  C08L35/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/013 ,  C08K5/01 ,  C08K5/10 ,  C09J135/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含:（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料、（D）具有式（1）和式（2）的结构的烃化合物、和（E）具有酯基的烃化合物；以及含有用该半导体封装用环氧树脂组合物封装而得的半导体元件的半导体装置。

公开(公告)号：CN107868405A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710887634.7

申请日：2017-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08L9/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K5/544 ,  C08K3/26 ,  C09K3/10 ,  G06K9/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/014 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C09K3/10 ,  G06K9/00 ,  C08L9/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K5/544 ,  C08K3/26

Abstract: 本发明的静电电容型传感器密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和填充剂，对该树脂组合物的固化物使用分光测色计由Hunter Lab表色系算出的固化物的明度L的值为25以上，将由Hunter Lab表色系算出的第一试验片的色度b的值设为b0，将由Hunter Lab表色系算出的第二试验片的色度b的值设为b1时，用b1－b0的式子算出的Δb的值为0以上30以下(条件1：将对该树脂组合物在175℃、3分钟的条件下进行热处理而得到的固化物作为第一试验片)(条件2：将通过对该树脂组合物在175℃、3分钟的条件下进行热处理之后，在175℃、4小时的条件下进行热处理而得到的固化物作为第二试验片)。

公开(公告)号：CN107033540A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201611089217.X

申请日：2010-10-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08L23/26 ,  C08L35/00 ,  C08L83/10 ,  C08L83/12 ,  C08K3/00 ,  C08K7/18 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08L23/18 ,  C08L35/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  C08L2205/03 ,  C08L23/26 ,  C08L83/10 ,  C08K7/18 ,  C08L83/12

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、以及脱模剂，所述脱模剂含有(D)用碳原子数为10～25的长链脂肪族醇将碳原子数为28～60的α‑烯烃与马来酸酐的共聚物进行酯化而得的化合物。

公开(公告)号：CN105377980A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480039650.5

申请日：2014-07-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/621 ,  C08G77/80 ,  C08L83/04

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括：准备工序，准备具有由切割区域(112)划分的多个封装区(114)的元件搭载基板(108)；安装工序，在元件搭载基板(108)的各封装区(114)分别安装半导体芯片(116)；模塑工序，利用密封用环氧树脂组合物将半导体芯片(116)同时模塑；和单片化工序，沿着切割区域(112)进行切割，将经过模塑的各个半导体芯片(116)单片化，上述密封用环氧树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)有机硅树脂、(D)无机填充剂、(E)固化促进剂，上述(C)有机硅树脂为甲基苯基型热塑性有机硅树脂，为具有下述通式(a)、(b)、(c)、(d)所示的重复结构单元的支链状结构有机硅树脂。(式中，＊表示与其他重复结构单元或同一重复结构单元中的Si原子的结合，R1a、R1b、R1c和R1d为甲基或苯基，它们可以相互相同也可以不同。与Si原子结合的苯基的含量在1分子中为50质量％以上，与Si原子结合的OH基的含量在1分子中低于0.5质量％。)

公开(公告)号：CN102822271B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201180015608.6

申请日：2011-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/01 ,  C08K5/101 ,  C08L35/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/013 ,  C08K5/01 ,  C08K5/10 ,  C09J135/00 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含:（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料、（D）具有式（1）和式（2）的结构的烃化合物、和（E）具有酯基的烃化合物；以及含有用该半导体封装用环氧树脂组合物封装而得的半导体元件的半导体装置。

公开(公告)号：CN104136480A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380010695.5

申请日：2013-03-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田部井纯一

IPC: C08G59/18 ,  C08G59/06 ,  C08G59/62 ,  C08G59/68

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/063 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/621 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/06 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明，能够提供一种含有酚醛树脂固化剂、环氧树脂和重量减少5％的温度在240℃以上的脱模剂的电子部件封装用的树脂组合物，一种含有环氧树脂和重量减少5％的温度在240℃以上的脱模剂的封装用树脂组合物，一种含有酚醛树脂固化剂、环氧树脂和重量减少5％的温度在240℃以上的脱模剂的封装用树脂组合物，该封装用树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)在200℃以上，固化物在大气气氛下以200℃加热了1000小时时的重量减少率在0.3％以下。本发明还提供具备使用上述树脂组合物封装的电子部件的电子装置。