公开(公告)号：CN104221171B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201380019303.1

申请日：2013-04-10

Applicant: 住友电木株式会社 ,  住友电木新加坡私人有限公司

Inventor： 牧原康二 ,  刘瑞胜 ,  文玲心

IPC: H01L33/48 ,  C08F2/44 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J133/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5419 ,  C08K2003/2227 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L33/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种半导体装置(10)，其包括基板(1)、粘接层(2)和发光二极管芯片(3)，粘接层(2)为芯片粘合材料的固化物，该芯片粘合材料含有树脂成分(A)、硅烷偶联剂(B)和无机填料(C)，其中，树脂成分(A)为选自下述通式(1)所示的化合物(A1)、和在1分子内具有亚环烷基和2个以上的(甲基)丙烯酰基而不具有芳香环的丙烯酸酯化合物(A2)中的至少1种(式中，X表示氧原子或氮原子；m和n为0或1；R1、R2、R3、R4表示氢原子或不具有芳香环的有机基团，其中，R1、R2、R3、R4中的至少2个为具有(甲基)丙烯酰基的有机基团)。

公开(公告)号：CN103339206A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201280006822.X

申请日：2012-01-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 牧原康二 ,  村山龙一

IPC: C08L101/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L24/04 ,  C08K2003/0812 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  C08L33/068

Abstract: 根据本发明，提供涂敷操作性优异、并且在作为芯片粘接材料或散热部件用粘合剂使用时能够对半导体装置赋予以耐焊料回流性为代表的可靠性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物；热固性树脂；和具有能够与其他反应基团反应的反应性官能团的（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物。

公开(公告)号：CN101765646A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200880100733.5

申请日：2008-07-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 牧原康二 ,  增田刚

IPC: C09J163/00 ,  C08G59/18 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C09J163/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D)，其中，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(D)在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)所得的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。根据本发明能够提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其在印刷时的连续印刷性优良，并且在溶剂挥发后具有良好的半导体元件搭载性，而且在室温下也不发粘。

公开(公告)号：CN119301202A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202380043630.4

申请日：2023-05-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 牧原康二 ,  熊本玄昭 ,  桥诘正义

IPC: C08L101/06 ,  C08G59/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的易解体性热固性树脂组合物含有热固性成分，将该热固性树脂组合物进行热固化之后获得的固化物具有式(1)所表示的结构。

公开(公告)号：CN107207941A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007771.0

申请日：2016-01-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 下边安雄 ,  村山龙一 ,  牧原康二

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/52 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的膏状粘合剂组合物包含金属颗粒(A)和通过加热聚合的化合物(B)，上述金属颗粒(A)通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构，当在测量频率1Hz的条件下进行动态粘弹性测量时，在140℃～180℃的温度范围内，具有10℃以上的剪切弹性模量为5,000Pa以上100,000Pa以下的温度幅度，在除去上述金属颗粒(A)后，在180℃、2个小时的条件下进行加热而得到的试样的丙酮不溶物为5重量％以下。

公开(公告)号：CN103339206B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201280006822.X

申请日：2012-01-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 牧原康二 ,  村山龙一

IPC: C08L101/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L24/04 ,  C08K2003/0812 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  C08L33/068

Abstract: 根据本发明，提供涂敷操作性优异、并且在作为芯片粘接材料或散热部件用粘合剂使用时能够对半导体装置赋予以耐焊料回流性为代表的可靠性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物；热固性树脂；和具有能够与其他反应基团反应的反应性官能团的（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物。

公开(公告)号：CN103119701B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201180045062.9

申请日：2011-09-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 牧原康二 ,  村山龙一

IPC: H01L21/52 ,  C08F290/12 ,  C09J11/00 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08F8/14 ,  C08F20/10 ,  C08F220/18 ,  C08F285/00 ,  C08F290/046 ,  C08F2220/1875 ,  C08F2222/1013 ,  C08F2222/102 ,  C08F2230/085 ,  C08L51/04 ,  C08L2203/20 ,  C08L2312/00 ,  C08L2312/08 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J151/003 ,  C23C18/1233 ,  C23C18/1639 ,  H01L23/291 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08F222/1006 ,  C08F230/08 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明，提供芯片安装后的润湿扩展性良好、并且即使在像无铅焊料所使用的那样的260℃左右的高温焊料回流处理中也显示出优异的耐焊料龟裂性的液态树脂组合物和使用该液态树脂组合物的半导体封装。本发明的液态树脂组合物的特征在于，具有自由基聚合性官能团的丙烯酸类共聚物在全部结构单体中含有10重量%～40重量%的具有碳原子数为6～9的直链或支链烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯作为结构单体。

公开(公告)号：CN101765646B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN200880100733.5

申请日：2008-07-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 牧原康二 ,  增田刚

IPC: C09J163/00 ,  C08G59/18 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C09J163/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D)，其中，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(D)在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)所得的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。根据本发明能够提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其在印刷时的连续印刷性优良，并且在溶剂挥发后具有良好的半导体元件搭载性，而且在室温下也不发粘。