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公开(公告)号：CN105960709A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201580007031.2
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K3/00 , C08L101/12
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，在频率1kHz、100℃～175℃下的该导热片的固化物的介电损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
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公开(公告)号：CN105244333A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510381414.8
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , C09K5/14 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材为，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时而灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，利用上述水银压入法测得的、以细孔径R为横轴且以对数微分细孔容积(dV/dlogR)为纵轴时的无机填料(B)的细孔径分布曲线，上述细孔径R在0.1μm～5.0μm的范围具有第1极大值，上述细孔径R在10μm～30μm的范围具有第2极大值，上述第2极大值处的第2细孔径与上述第1极大值处的第1细孔径之差为9.9μm～25μm。
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公开(公告)号：CN110323192B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201910241782.0
申请日：2019-03-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种散热绝缘片，其用于半导体装置，满足以下的条件1。条件1：对B阶状态的该散热绝缘片，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为A(秒)，对该B阶状态的该散热绝缘片在30℃、90％RH实施48小时的吸湿处理后，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为B(秒)时，B/A为0.9～1.1。
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公开(公告)号：CN106663664B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580036458.5
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/38 , C08L101/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，所述导热片的固化体满足以下的(a)：(a)将所述固化体在175℃下的厚度方向上的导热率设为λz(175℃)，将所述固化体在25℃下的厚度方向上的导热率设为λz(25℃)时，λz(175℃)/λz(25℃)为0.8以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107851624A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680042924.5
申请日：2016-07-20
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的功率模块用基板(100)包括金属基板(101)、设置在金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)和设置在绝缘树脂层(102)上的金属层(103)。绝缘树脂层(102)包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)，频率1kHz、100℃～175℃时的绝缘树脂层(102)的介质损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
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公开(公告)号：CN106663664A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580036458.5
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/38 , C08L101/00 , H05K7/20
CPC classification number: C08K3/38 , C08L101/00 , H01L23/373 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K7/20 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，所述导热片的固化体满足以下的(a)：(a)将所述固化体在175℃下的厚度方向上的导热率设为λz(175℃)，将所述固化体在25℃下的厚度方向上的导热率设为λz(25℃)时，λz(175℃)/λz(25℃)为0.8以上。
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公开(公告)号：CN106133900A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580007041.6
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，根据JISK6911，在以施加电压1000V施加电压后1分钟后测量的175℃下的该导热片的固化物的体积电阻率为1.0×108Ω·m以上。
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公开(公告)号：CN105244334A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510381444.9
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: C09K5/14 , H01L23/3107 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/564 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材是，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，利用上述水银压入法测得的、以细孔径R为横轴且以对数微分细孔容积(dV/dlogR)为纵轴时的细孔径分布曲线中，细孔径R在1.0μm～10.0μm的范围具有峰(P)，该峰(P)中2个以上的峰相互重叠。
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公开(公告)号：CN105027278A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480010373.5
申请日：2014-01-22
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00
CPC classification number: C08K3/38 , C08G59/027 , C08G59/5073 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , C08K2201/003 , C09J9/00 , C09J115/00 , C09J147/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L23/36 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K7/2039 , H01L2924/00 , C08L63/00
Abstract: 装置(1)具备对元件(11)进行支撑的支撑基材(12)、其上设置该支撑基材(12)的散热部件(13)、以及在散热部件(13)和支撑基材(12)之间配置的粘合层(14)。粘合层(14)的玻璃化转变温度为-30℃以下。
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