公开(公告)号：CN105339166B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201480031389.4

申请日：2014-05-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中岛晋吾 ,  菅原润 ,  改森信吾 ,  荒牧秀夫 ,  中林诚 ,  山田克弥

IPC: B32B15/082 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: B29C66/742 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4865 ,  B29C66/026 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/472 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73161 ,  B29K2627/18 ,  B29L2031/34 ,  B29L2031/3462 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/015 ,  B29K2027/12

Abstract: 本发明的目的是提供一种金属‑树脂复合体(1)，其表现出了优异的高频信号传输特性，以及合成树脂部(2)与基部(3)之间的优异的粘接性。本发明为包括金属基部和合成树脂部的金属‑树脂复合体，其中该合成树脂部接合至基部的至少部分外表面、并且含有氟树脂作为主要成分，其中所述金属‑树脂复合体的特征在于：在基部与合成树脂部之间的界面附近存在具有包含N原子或S原子的官能团的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂优选为氨基烷氧基硅烷、脲基烷氧基硅烷、巯基烷氧基硅烷、烷氧基硅烷硫化物或其衍生物。硅烷偶联剂优选为引入有改性基团的氨基烷氧基硅烷。改性基团应当为苯基。氟树脂优选为FEP、PFA、PTFE或TFE/PDD。

公开(公告)号：CN105612055A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480055941.3

申请日：2014-10-08

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 木谷聪志 ,  上原澄人 ,  三浦宏介 ,  中林诚

IPC: B32B27/30 ,  H05K1/03 ,  C08J7/12

CPC classification number: B32B27/322 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/007 ,  H05K3/067 ,  H05K3/20 ,  H05K3/281 ,  H05K3/285 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1173

Abstract: 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。

公开(公告)号：CN105339166A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480031389.4

申请日：2014-05-27

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中岛晋吾 ,  菅原润 ,  改森信吾 ,  荒牧秀夫 ,  中林诚 ,  山田克弥

IPC: B32B15/082 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: B29C66/742 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4865 ,  B29C66/026 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/472 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73161 ,  B29K2627/18 ,  B29L2031/34 ,  B29L2031/3462 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/015 ,  B29K2027/12

Abstract: 本发明的目的是提供一种金属-树脂复合体(1)，其表现出了优异的高频信号传输特性，以及合成树脂部(2)与基部(3)之间的优异的粘接性。本发明为包括金属基部和合成树脂部的金属-树脂复合体，其中该合成树脂部接合至基部的至少部分外表面、并且含有氟树脂作为主要成分，其中所述金属-树脂复合体的特征在于：在基部与合成树脂部之间的界面附近存在具有包含N原子或S原子的官能团的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂优选为氨基烷氧基硅烷、脲基烷氧基硅烷、巯基烷氧基硅烷、烷氧基硅烷硫化物或其衍生物。硅烷偶联剂优选为引入有改性基团的氨基烷氧基硅烷。改性基团应当为苯基。氟树脂优选为FEP、PFA、PTFE或TFE/PDD。

公开(公告)号：CN105143352A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480023390.2

申请日：2014-10-28

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工超效能高分子股份有限公司

Inventor： 山崎智 ,  冈部昭平 ,  中林诚

IPC: C08L77/06 ,  C08J5/00 ,  C08K5/3477

CPC classification number: C08K5/34924 ,  C08J5/00 ,  C08J2377/06 ,  C08L77/06 ,  G02B1/041

Abstract: 透明聚酰胺树脂组合物包括透明聚酰胺树脂和具有1.500至1.550的折射率的透明交联助剂，该透明聚酰胺树脂为脂环二元胺和二羧酸的共聚物并且具有1.500至1.550的折射率，其中加入的交联助剂的量相对于以质量计100份的透明聚酰胺树脂为以质量计13至26份，并且将交联助剂以350nm或更小的直径的相分散在透明聚酰胺树脂中。通过使透明聚酰胺树脂组合物成型并且交联透明聚酰胺树脂获得交联的透明聚酰胺树脂成型体。

公开(公告)号：CN118633130A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202280090260.5

申请日：2022-10-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 饭冢慎一 ,  奥村宗一郎 ,  金泽进一 ,  坂元佑辅 ,  中岛新之助 ,  杉原直树 ,  池田一秋 ,  中林诚

IPC: H01B7/02 ,  H02K3/30

Abstract: 本发明的一个方式的电磁线具有导体和被覆上述导体的多个绝缘层，上述绝缘层具有最内层和最外层，上述最内层的主成分为氟树脂，上述最外层的杨氏模量E1与上述最内层的杨氏模量E2的比E1/E2为1.1以上。

公开(公告)号：CN102203172B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201080003116.0

申请日：2010-08-02

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工超效能高分子股份有限公司

Inventor： 山崎智 ,  早味宏 ,  中林诚

IPC: C08J7/00 ,  C08K5/103 ,  C08K5/3477 ,  C08L23/04 ,  C08L27/18 ,  C08L27/20 ,  G02B1/04

CPC classification number: G02B1/04 ,  C08K5/103 ,  C08L27/18 ,  C08L27/20 ,  C08L27/12 ,  C08F210/02 ,  C08F214/26 ,  C08F214/28

Abstract: 本发明提供了一种透明树脂成型体及制造所述透明树脂成型体的方法，所述透明树脂成型体具有能够用于使用无铅焊料的回流焊接工艺中的高耐热性、具有能够用作光学元件的高透明度、且能够易于制造。所述透明树脂成型体为由含碳-氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成型体，其中通过在低于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，并在等于或高于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，从而使所述树脂组合物发生交联。

公开(公告)号：CN1111060A

公开(公告)日：1995-11-01

申请号：CN94190409.1

申请日：1994-09-07

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 柏木亨 ,  中林诚 ,  宫本昌宏 ,  山田克弥 ,  西雅也

IPC: C09D127/12 ,  C09D5/00 ,  B05D7/14 ,  B05D7/24

CPC classification number: C08G65/226 ,  B05D5/083 ,  C08G65/007 ,  C09D127/12

Abstract: 含氟树脂涂料组合物，是由含氟树脂粒子或者含氟树脂粒子及颜料粒子分散在以表面活性剂为主的分散剂中而构成的，它可以达到工业生产规模的大面积涂层；以及用丝网涂敷法将该涂料组合物涂覆在基板上，干燥烧结、或者将干燥烧结的涂层板进一步边加热边对树脂面加压的被复板制法；以及对该被复板加以应力变形成任意形状的被复加工物的制法。

公开(公告)号：CN119317785A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202380045217.1

申请日：2023-06-16

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中岛新之助 ,  中林诚 ,  前田聪 ,  久保优吾

IPC: F16C33/20 ,  C08J5/16 ,  C08K3/34 ,  C08L27/12 ,  C08L71/00 ,  C08L81/00 ,  C09D5/00 ,  C10M125/22 ,  C10M125/26 ,  C10M125/30 ,  C10M147/00 ,  C10M149/18 ,  C10N40/25

Abstract: 在本发明的滑动构件中，滑动层含有合成树脂、固体润滑剂和添加剂，合成树脂为聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯并咪唑、聚苯砜、聚醚砜、聚醚醚酮或它们的组合，固体润滑剂为聚四氟乙烯、四氟乙烯‑全氟烷氧基乙烯共聚物、二硫化钼、四氟乙烯‑六氟丙烯共聚物或它们的组合，滑动层中的上述固体润滑剂的含量为5.0体积％以上且40.0体积％以下，上述添加剂为膨润土、蒙脱石属粘土矿物、二氧化硅、聚酰胺或它们的组合，上述滑动层中的上述添加剂的含量为0.1体积％以上且9.0体积％以下。

公开(公告)号：CN107852828B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201680041829.3

申请日：2016-08-06

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电工超效能高分子股份有限公司

Inventor： 山中佑一郎 ,  冈良雄 ,  木谷聪志 ,  内田淑文 ,  中林诚

IPC: H05K3/38

Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。

公开(公告)号：CN107852828A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680041829.3

申请日：2016-08-06

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电工超效能高分子股份有限公司

Inventor： 山中佑一郎 ,  冈良雄 ,  木谷聪志 ,  内田淑文 ,  中林诚

IPC: H05K3/38

Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。