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公开(公告)号：CN110024492B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201880004679.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。
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公开(公告)号：CN107852828B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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公开(公告)号：CN107852828A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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公开(公告)号：CN118525609A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280087605.1
申请日：2022-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板具备：基材，具有主面；导电图案，配置于主面上；以及镀敷层。在基材中形成有在厚度方向上贯通基材的贯通孔。基材的厚度为0.5mm以上。镀敷层至少配置于贯通孔的内壁面上、且与位于贯通孔的周围的导电图案的部分电连接。贯通孔的内壁面上的镀敷层的厚度比导电图案的厚度大、且为10μm以上。
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公开(公告)号：CN118451790A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202280077682.9
申请日：2022-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷布线板，具备：第一绝缘层，具有第一主面及第二主面，第二主面为与第一主面相对的面；第一布线图案、第二布线图案和第一接地图案，配置于第二主面上、且在俯视观察时沿第一方向延伸；第二接地图案，配置于第一主面上；粘接层，以覆盖第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案的方式配置于第二主面上；第二绝缘层，配置于粘接层上、且具有第三主面及第四主面，第三主面朝向粘接层一侧，第四主面为与第三主面相对的面；第三接地图案，配置于第四主面上；以及第一导体层和第二导体层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114788420A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202180007106.2
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；第一导电体层，设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间；第二导电体层，设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间；以及电磁波屏蔽件，设置在所述传输路径的周围，在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件，所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔，所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。
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公开(公告)号：CN104185667B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201380012877.6
申请日：2013-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0058 , C08L63/00 , C09J133/08 , H05K1/0281 , H05K3/0091 , H05K2203/0522
Abstract: 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。
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公开(公告)号：CN119302042A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380046857.4
申请日：2023-06-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38
Abstract: 一种印刷布线板用基板，具备：基膜，具有主面；以及导电层，配置于主面上。基膜由氟树脂形成。导电层是包括相互结合的多个导电粒子的层。主面中氮的存在量为0.2原子%以上。
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公开(公告)号：CN118511660A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280087606.6
申请日：2022-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板具备：第一导电图案；电介质层，以覆盖第一导电图案的方式而配置；第二导电图案，配置于电介质层上；以及镀敷层。电介质层的厚度为50μm以上且500μm以下。在电介质层中形成有使第一导电图案露出的孔。孔的纵横比为0.5以上且2.0以下。镀敷层至少配置于孔的内壁面上及从孔露出的第一导电图案上、且与第二导电图案电连接。配置于从孔露出的第一导电图案上的镀敷层的厚度比第二导电图案的厚度大。
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公开(公告)号：CN118303138A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280077681.4
申请日：2022-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷布线板，具备：第一绝缘层，具有第一主面及第二主面，第二主面是与第一主面相对的面；第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案，配置于第二主面上、且在俯视观察时沿第一方向延伸；第二接地图案，配置于第一主面上；粘接层，以覆盖第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案的方式配置于第二主面上；第二绝缘层，配置于粘接层上、且具有第三主面及第四主面，第三主面朝向粘接层侧，第四主面是与第三主面相对的面；第三接地图案，配置于第四主面上；以及第一导体层。
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