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公开(公告)号：CN109804721B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201780063435.2
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1‑20μm的平均间距和30‑120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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公开(公告)号：CN114945242B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202210663132.7
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1‑20μm的平均间距和30‑120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％，多个配线部分的平均高度与平均间距的比率为2.0以上12.0以下。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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公开(公告)号：CN109804721A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201780063435.2
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1-20μm的平均间距和30-120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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公开(公告)号：CN101688270B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200880022204.8
申请日：2008-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供温塑性成形性能优异的镁合金板、其制造方法以及通过对所述板实施温塑性成形而制得的成形体。所述镁合金板通过如下方式制造：向未进行以再结晶为目的的热处理的压延材料(RS)施加预定应变，且即使在施加应变之后，也不进行所述热处理。所述应变施加通过如下方式实施：在加热炉(10)内加热所述压延材料(RS)，以及使所述受热的压延材料(RS)通过辊(21)之间，从而使所述压延材料(RS)弯曲，使得所述弯曲的板在单色X射线衍射中的(0004)衍射峰的半峰宽可以为0.20°～0.59°。该合金板利用所述残余应变在温塑性成形操作期间引起连续再结晶，从而显示了高塑性变形能力。
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公开(公告)号：CN101688270A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022204.8
申请日：2008-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供温塑性成形性能优异的镁合金板、其制造方法以及通过对所述板实施温塑性成形而制得的成形体。所述镁合金板通过如下方式制造：向未进行以再结晶为目的的热处理的压延材料(RS)施加预定应变，且即使在施加应变之后，也不进行所述热处理。所述应变施加通过如下方式实施：在加热炉(10)内加热所述压延材料(RS)，以及使所述受热的压延材料(RS)通过辊(21)之间，从而使所述压延材料(RS)弯曲，使得所述弯曲的板在单色X射线衍射中的(0004)衍射峰的半峰宽可以为0.20°～0.59°。该合金板利用所述残余应变在温塑性成形操作期间引起连续再结晶，从而显示了高塑性变形能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100392408C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN02806271.X
申请日：2002-10-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06738
Abstract: 一种接触探头，包括一个用于与待测量的表面接触的末端部、一个用于支撑和电连接的支撑部、以及一个用于将末端部连接到支撑部上的弹性部。在压接触同时进行刮擦的过程中的末端部后侧上的角部的曲率半径小于在前侧上的角部的曲率半径。在刮擦过程中，待测量的表面的绝缘膜可以被充分去除，同时确保电连接。此外，在探头从表面上移去时可以减少刮屑粘附，并且也可以减小在表面上的刮痕。本发明的接触探头在末端部的凹槽内具有预定的突起和底部。突起破开待测量的弯曲表面的绝缘膜，以确保电接触。凹槽的底部与待测量的对象接触，由此防止突起过渡咬入。
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公开(公告)号：CN1496482A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN02806271.X
申请日：2002-10-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01R1/06738
Abstract: 一种接触探头，包括一个用于与待测量的表面接触的末端部、一个用于支撑和电连接的支撑部、以及一个用于将末端部连接到支撑部上的弹性部。在压接触同时进行刮擦的过程中的末端部后侧上的角部的曲率半径小于在前侧上的角部的曲率半径。在刮擦过程中，待测量的表面的绝缘膜可以被充分去除，同时确保电连接。此外，在探头从表面上移去时可以减少刮屑粘附，并且也可以减小在表面上的刮痕。本发明的接触探头在末端部的凹槽内具有预定的突起和底部。突起破开待测量的弯曲表面的绝缘膜，以确保电接触。凹槽的底部与待测量的对象接触，由此防止突起过渡咬入。
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公开(公告)号：CN102191418B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201110049813.6
申请日：2008-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供温塑性成形性能优异的镁合金板、其制造方法以及通过在200℃以上的温度下对所述镁合金板实施塑性成形而制得的成形体。所述镁合金板通过如下方式制造：对由镁基合金构成的材料进行压延，以及对在压延材料的步骤中制得的板施加应变，所述板处于受热条件下；其中进行应变施加，使得在对所述板进行的EBSD测量中具有置信指数(CI)小于0.1的低CI区域在施加应变之后具有50％以上且小于90％的面积比；以及在施加应变的步骤之前和之后，不实施以再结晶为目的的热处理。所得到的镁合金板在温和条件下具有优异伸长率，由此具有优异的温塑性成形性能。所得镁合金成形体具有高机械强度，由此具有优异的抗冲击性。
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公开(公告)号：CN102191418A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110049813.6
申请日：2008-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供温塑性成形性能优异的镁合金板、其制造方法以及通过在200℃以上的温度下对所述镁合金板实施塑性成形而制得的成形体。所述镁合金板通过如下方式制造：对由镁基合金构成的材料进行压延，以及对在压延材料的步骤中制得的板施加应变，所述板处于受热条件下；其中进行应变施加，使得在对所述板进行的EBSD测量中具有置信指数(CI)小于0.1的低CI区域在施加应变之后具有50％以上且小于90％的面积比；以及在施加应变的步骤之前和之后，不实施以再结晶为目的的热处理。所得到的镁合金板在温和条件下具有优异伸长率，由此具有优异的温塑性成形性能。所得镁合金成形体具有高机械强度，由此具有优异的抗冲击性。
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公开(公告)号：CN102191417A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110049811.7
申请日：2008-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供温塑性成形性能优异的镁合金板、其制造方法以及通过在200℃以上的温度下对所述镁合金板实施塑性成形而制得的成形体。所述镁合金板通过如下方式制造：对由镁基合金构成的材料进行压延，以及对在压延材料的步骤中制得的板施加应变，所述板处于受热条件下；其中进行应变施加，使得在施加应变之后，当压延方向和与所述板的宽度方向成90°角的方向一致时，在所述板的表面上，在压延方向上存在0MPa～100MPa的压缩残余应力，以及在所述板的表面上，在与压延方向成90°角的方向上存在0MPa～100MPa的压缩残余应力；以及在施加应变的步骤之前和之后，不实施以再结晶为目的的热处理。所得镁合金成形体具有高机械强度，由此具有优异的抗冲击性。
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