印刷电路板及其制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109804721A

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201780063435.2

    申请日:2017-10-05

    Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有:具有绝缘特性的基膜;和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案;以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层,其中多个配线部分具有1-20μm的平均间距和30-120μm的平均高度,并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95%。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括:用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤;用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤;以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。

Patent Agency Ranking