发光装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102474935A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080033529.3

    申请日:2010-07-28

    Inventor: 小野善伸

    Abstract: 该发光装置是具有支撑基板、在支撑基板上设置的多个有机EL元件和将多个有机EL元件分隔的隔壁的发光装置,隔壁具有以将设置多个有机EL元件的区域包围的方式配置的外周部和在由外周部包围的区域中配置为条状、长度方向的一端和另一端分别与外周部连接的多根间隔部,将有机EL元件配置在彼此相邻的间隔部间,在外周部的、间隔部的长度方向的延长线上设置有朝向支撑基板的凹陷部。

    发光元件
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101449398A

    公开(公告)日:2009-06-03

    申请号:CN200780018302.X

    申请日:2007-03-27

    Abstract: 本发明提供一种发光元件,其直接测定从发光元件的芯片放出的光时的配光分布I(θ、ф)不依存于ф方向,而是具有大体由I(θ、ф)=I(θ)表示的配光分布,I(θ、ф)表示(θ、ф)方向的光强度分布,θ表示来自发光元件的光引出面的法线方向的角度(0≤θ≤90°),ф表示法线的周围的旋转角(0≤ф≤360°),I(θ)在θ=90°下表示接近于零的单递减函数。在构成发光元件的芯片的结构体之中,涉及对于从发光层发出的光为透明的结构体部分的大小,横向的大小和厚度方向的大小的比为5以上,并且在发光元件芯片的表面或该透明的结构体部分的内部,具有有着光散射功能的结构。

    化合物半导体发光器件
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101010812A

    公开(公告)日:2007-08-01

    申请号:CN200580028886.X

    申请日:2005-08-30

    CPC classification number: H01L33/32 H01L33/007

    Abstract: 一种化合物半导体发光器件,其特征在于包含:导电衬底;包括GaN层的化合物半导体功能层;电极;粘合性增强层;和粘合层,它们以这个顺序堆叠,其中上述导电衬底包括金属材料,所述的金属材料具有与GaN相差1.5×10-6/℃或更小的热膨胀系数。

    化合物半导体基板的制造方法

    公开(公告)号:CN1871699A

    公开(公告)日:2006-11-29

    申请号:CN200480031316.1

    申请日:2004-10-25

    CPC classification number: H01L29/66462 H01L21/2007 H01L29/2003

    Abstract: 提供化合物半导体基板的制造方法,包含以下的工序(a)~(e)。(a)在基板(1)上,通过外延生长形成化合物半导体功能层(2);(b)在化合物半导体功能层(2)上接合支撑基板(3);(c)通过研磨除去基板(1)、与基板(1)接触一侧的化合物半导体功能层(2)的一部分;(d)在通过工序(c)露出的化合物半导体功能层(2)的表面接合具有比基板(1)大的热传导率的高热传导性基板(4),取得多层基板;(e)从多层基板分离支撑基板(3)。

    有机EL装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103155701A

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN201180048477.1

    申请日:2011-10-04

    Inventor: 小野善伸

    CPC classification number: H01L51/5253 F21Y2105/00 F21Y2115/15 H01L2251/303

    Abstract: 一种有机EL装置,其具有第1膜、与所述第1膜相对配置的第2膜、介于所述第1膜与所述第2膜之间的有机EL元件。第2膜具有含有硅原子、氧原子及碳原子的阻气层。阻气层的硅分布曲线、氧分布曲线以及碳分布曲线满足下述条件:(i)阻气层的厚度方向的90%以上的区域中,硅原子数的比率为第二大的数值,(ii)所述碳分布曲线具有至少1个极值,以及(iii)碳分布曲线中碳原子数的比率的最大值与最小值之差为5原子%以上。

    发光装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102550125A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201080043597.8

    申请日:2010-09-27

    Inventor: 小野善伸

    Abstract: 本发明提供具备能够将装置内滞留的热高效地放散到外部的机构的发光装置。该发光装置包含具备热放射层的第一基板、显示透光性的第二基板、和设置在第一基板及第二基板之间且朝向第二基板而射出光的多个有机EL元件,其中,所述第二基板包含分散配置的线状的导热性金属丝,所述导热性金属丝的直径为0.4μm以下,其导热率高于构成所述第二基板的材料中除所述导热性金属丝以外的其余材料的导热率。

    发光元件
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101449398B

    公开(公告)日:2011-02-02

    申请号:CN200780018302.X

    申请日:2007-03-27

    Abstract: 本发明提供一种发光元件,其直接测定从发光元件的芯片放出的光时的配光分布I(θ、ф)不依存于ф方向,而是具有大体由I(θ、ф)=I(θ)表示的配光分布,I(θ、ф)表示(θ、ф)方向的光强度分布,θ表示来自发光元件的光引出面的法线方向的角度(0≤θ≤90°),ф表示法线的周围的旋转角(0≤ф≤360°),I(θ)在θ=90°下表示接近于零的单递减函数。在构成发光元件的芯片的结构体之中,涉及对于从发光层发出的光为透明的结构体部分的大小,横向的大小和厚度方向的大小的比为5以上,并且在发光元件芯片的表面或该透明的结构体部分的内部,具有有着光散射功能的结构。

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