公开(公告)号：CN103222045B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201180055787.6

申请日：2011-11-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 谷口雅彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/04 ,  H01L31/02 ,  H01S5/022

CPC classification number: F28F21/089 ,  H01L23/045 ,  H01L23/36 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/024 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/06804 ,  H01S5/0683 ,  H05K7/2039 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种即使搭载大输出的电子部件也能够将电子部件所产生的热有效地发散的小型的电子部件搭载用封装体。电子部件搭载用封装体具备：具有上表面和设置于上下方向的第1贯通孔(1d)的第1基体(1)；具有按照在俯视时与第1贯通孔(1d)重叠的方式配置的第2贯通孔(2b)的第2基体(2)；填充于第2贯通孔(2b)的密封材料(3)；和按照贯通密封材料(3)的方式固定于第2基体(2)并且具有比第1基体(1)的上表面更向上方突出的上端部的信号端子(5)，第1基体(1)包含多个第1金属构件(1a)和第2金属构件(1b)，第2金属构件(1b)被多个第1金属构件(1a)从上下方向夹着，并且第1金属构件(1a)的热膨胀系数比第2基体(2)的热膨胀系数大，第2金属构件(1b)的热传导率比第1金属构件(1a)的热传导率高。