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公开(公告)号：CN112352352A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980042778.X
申请日：2019-06-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供一种得以改善的天线元件、阵列天线、通信单元、移动体以及基站。天线元件构成为包含第1导体及第2导体、第3导体、第4导体、与第3导体电连接的供电线以及与供电线连接的滤波器。第1导体及第2导体沿第2平面扩展，在与第2平面相交的第1方向上分离地配置。第3导体沿包含第1方向的第1平面扩展，位于第1导体以及第2导体之间。第4导体沿第1平面扩展，与第1导体以及第2导体电连接，且与第3导体分离地配置。滤波器与第4导体重叠地配置。
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公开(公告)号：CN111684652A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201980009261.0
申请日：2019-01-07
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 无线通信设备(90)包含天线(60)，用在自动门中。天线(60)具备第1导体(31)以及第2导体(32)、1个或多个第3导体(40)、第4导体(50)和供电线(61)。第1导体(31)以及第2导体(32)在第1方向上对置。1个或多个第3导体(40)位于第1导体(31)以及第2导体(32)之间，在第1方向上延伸。第4导体(50)与第1导体(31)以及第2导体(32)连接，在第1方向上延伸。供电线(61)与第3导体(40)的任一者连接。第1导体(31)以及第2导体(32)经由第3导体(40)电容性连接。第4导体(50)与自动门的导体部对置。
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公开(公告)号：CN111656607A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201880087055.7
申请日：2018-11-02
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 无线通信设备(90)能够装配于生物体(11)。无线通信设备(90)具有天线和装配件。天线具有第1导体、第2导体、至少一个第3导体、第4导体、和供电线。第1导体与第2导体在第1方向上对置。第3导体位于第1导体和第2导体之间。第3导体在第1方向上延伸。第4导体在第1方向上延伸。供电线与至少一个第3导体的任意一个电磁连接。第1导体和第2导体经由第3导体而电容性地连接。装配件使第4导体与生物体(11)对置。
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公开(公告)号：CN101411024A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780011241.4
申请日：2007-03-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 平松信树 , 尤里亚迪·A·萨加拉 , 岸野哲也
Abstract: 本发明涉及小型且以低电压工作的电介质波导设备。第1以及第2电极埋设于电介质部，且被形成为比与电介质部所包含的第1电介质部所传播的电磁波的频率对应的表皮厚度薄。由此，即使接触第1电介质部来设置第1以及第2电极，由于传播的电磁波可以透过第1以及第2电极，所以可以不截止地传播电磁波，不会对波导模式带来影响。另外，在抑制埋设第1以及第2电极所引起的传送损失的状态下，可以由第1以及第2电极在第1电介质部施加电场强度大的电场，可以实现小型且能以低电压工作的电介质波导设备。
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公开(公告)号：CN118369823A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202280081176.7
申请日：2022-12-05
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 复合天线包括：多个单位构造，沿第一面方向排列；成为多个单位构造的基准电位的基准导体；以及天线元件，设置在所排列的单位构造的周围，与基准导体电磁连接。单位构造包括：第一谐振器，在第一面方向上扩展；第二谐振器，在第一方向上与第一谐振器分离，在第一面方向上扩展；以及连接部，在第一方向上将第一谐振器及第二谐振器磁连接或者电容连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118355563A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280080225.5
申请日：2022-12-02
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01Q15/02
Abstract: 复合谐振器包含：在第1面方向扩展的第1导电体；与第1导电体在第1方向分离且在第1面方向扩展的第2导电体；与第2导电体在所述第1方向分离且在所述第1面方向扩展的第3导电体；和与第3导电体在第1方向分离且在第1面方向扩展的第4导电体；和沿着第1导电体、第2导电体、第3导电体和第4导电体的周围设置多个的与第1方向平行的连接导体。多个连接导体构成为将第1导电体、第2导电体、第3导电体和第4导电体电磁连接。
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公开(公告)号：CN112352352B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201980042778.X
申请日：2019-06-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供一种得以改善的天线元件、阵列天线、通信单元、移动体以及基站。天线元件构成为包含第1导体及第2导体、第3导体、第4导体、与第3导体电连接的供电线以及与供电线连接的滤波器。第1导体及第2导体沿第2平面扩展，在与第2平面相交的第1方向上分离地配置。第3导体沿包含第1方向的第1平面扩展，位于第1导体以及第2导体之间。第4导体沿第1平面扩展，与第1导体以及第2导体电连接，且与第3导体分离地配置。滤波器与第4导体重叠地配置。
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公开(公告)号：CN112640205B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201980054742.3
申请日：2019-08-22
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供一种以给定的频率进行谐振的新的构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备。构造体具有沿第2方向延伸的第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第2导体在第1方向上与第1导体对置，并沿第2方向延伸。第3导体构成为将第1导体及第2导体电容性连接。第4导体构成为与第1导体及第2导体电连接，并沿第1平面延伸。第1导体以及第2导体的沿第2方向延伸的部位在外部空间露出。
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公开(公告)号：CN112640214B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201980054734.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体，沿包含第2方向以及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体，在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置，沿第2平面延伸。第3导体，构成为将第1导体以及第2导体进行电容性连接。第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，沿包含第1方向以及第3方向的第1平面延伸。第3导体包含第1导体层和第2导体层，第2导体层构成为与第1导体层电容性连接。第2导体层在第2方向上位于第1导体层与第4导体层之间。第1导体层在第2方向上比第2导体层厚。
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公开(公告)号：CN112640214A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980054734.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体，沿包含第2方向以及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体，在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置，沿第2平面延伸。第3导体，构成为将第1导体以及第2导体进行电容性连接。第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，沿包含第1方向以及第3方向的第1平面延伸。第3导体包含第1导体层和第2导体层，第2导体层构成为与第1导体层电容性连接。第2导体层在第2方向上位于第1导体层与第4导体层之间。第1导体层在第2方向上比第2导体层厚。
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