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11.

发明公开
光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块有权

公开(公告)号：CN112868147A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201980067716.4

申请日：2019-10-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北川明彦 , 山崎将

IPC: H01S5/024 , H01L23/28 , H01L33/64

Abstract: 提供能够减少从光元件施加到光学部件的发热的影响的光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。光元件搭载用封装件(101)以及电子装置(100)具备基体(110)，基体(110)具有凹部(111)，凹部(111)包括能够搭载光元件(102)的第1搭载部(113a)和能够搭载光学部件(103)的第2搭载部(113b)。基体(110)还具有隔着第1搭载部(113a)而位于第2搭载部(113b)的相反侧的散热部(120)。

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