公开(公告)号：CN102823131B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180016220.8

申请日：2011-04-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 西井润弥 ,  南部雅树 ,  卷渊大辅

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H03H9/0547

Abstract: SAW装置(1)具有：基板(3)；位于基板(3)的第一主面(3a)上的SAW元件(11)；位于SAW元件(11)上的罩(5)。另外，SAW装置(1)具有：形成在罩(5)的上表面上的导体层(增强层(8)或凸缘(7b))；从该导体层向罩(5)内突出，且前端面及侧面被罩(5)覆盖的第一突部(31)或第二突部(33)。

公开(公告)号：CN102823131A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180016220.8

申请日：2011-04-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 西井润弥 ,  南部雅树 ,  卷渊大辅

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H03H9/0547

Abstract: SAW装置(1)具有：基板(3)；位于基板(3)的第一主面(3a)上的SAW元件(11)；位于SAW元件(11)上的罩(5)。另外，SAW装置(1)具有：形成在罩(5)的上表面上的导体层(增强层(8)或凸缘(7b))；从该导体层向罩(5)内突出，且前端面及侧面被罩(5)覆盖的第一突部(31)或第二突部(33)。