-
公开(公告)号：CN100536046C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610073956.X
申请日：2006-02-22
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 佐藤恒
CPC classification number: B23K26/18 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/172 , B23K2103/30 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B32B38/04 , B32B2305/77 , B32B2310/0843 , B32B2315/02 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/0029 , H05K3/007 , H05K3/4629 , H05K2201/0116 , H05K2203/0156 , Y10T83/0443 , Y10T83/0453 , Y10T83/0481 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057
Abstract: 准备在具有无机粉末及有机粘合剂的生片上形成有导体层的复合生片，将上述复合生片配置在含有液体的基材的支撑面上，对上述复合生片照射激光，根据需要形成贯通孔，同时使基材中含有的液体蒸发，清洗、去除贯通孔的内壁面的残渣，在贯通导体层的贯通孔的内壁处暴露出导体层。
-
公开(公告)号：CN1833847A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610073956.X
申请日：2006-02-22
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 佐藤恒
CPC classification number: B23K26/18 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/172 , B23K2103/30 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B32B38/04 , B32B2305/77 , B32B2310/0843 , B32B2315/02 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/0029 , H05K3/007 , H05K3/4629 , H05K2201/0116 , H05K2203/0156 , Y10T83/0443 , Y10T83/0453 , Y10T83/0481 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057
Abstract: 准备在具有无机粉末及有机粘合剂的生片上形成有导体层的复合生片，将上述复合生片配置在含有液体的基材的支撑面上，对上述复合生片照射激光，根据需要形成贯通孔，同时使基材中含有的液体蒸发，清洗、去除贯通孔的内壁面的残渣，在贯通导体层的贯通孔的内壁处暴露出导体层。
-
公开(公告)号：CN119317987A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202380044903.7
申请日：2023-06-02
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 层叠陶瓷电子部件，具有：层叠部，在第一方向上层叠有多个内部电极层和多个电介质层；一对主面保护层，在第一方向上位于层叠部的两个主面；一对侧面保护层，在与第一方向相交的第二方向上位于层叠部以及主面保护层的两个侧面；板，在与第二方向相交的第三方向上位于主面保护层的两端侧；如果将第三方向上的板的长度设为L1，将第三方向上的从层叠部的一个端面到从层叠部的另一个端面延伸出的内部电极层的端部的长度设为L2，则L1≥L2。
-
-
公开(公告)号：CN101640129B
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN200910165508.6
申请日：2009-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 佐藤恒
Abstract: 提供为低ESL且能够高精度调节ESR的层叠电容器(10)，多个第一内部电极(7)和第二内部电极(8)在层叠体(1)的内部以隔着电介质层(2)相互对置的方式交替配置，第一内部电极(7)和第一外部电极(5)连接，第二内部电极(8)和带状的第一连接电极(3)连接，并配置了以在层叠方向延伸的方式覆盖，一端与所述第一连接电极(3)电连接，另一端和第二外部电极(6)电连接，在两端之间沿着层叠方向具有厚度薄的部分的带状的第二连接电极(4)。第二连接电极(6)的带状的厚度薄的部分可以有效地提高ESR，并且由于没有必要导致ESL增加的程度地加长第一连接电极(3)或第二连接电极(6)的长度而提高ESR，所以能够抑制ESL的增加。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102549687A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201180003848.4
申请日：2011-09-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 佐藤恒
Abstract: 本发明提供一种能够防止在层叠体产生翘曲的电容器。电容器(1)具有：层叠多个电介质层(6)而形成的层叠体(2)、设置于层叠体(2)的电介质层(6)之间的内部电极(3)、以与内部电极(3)连接的方式设置于层叠体(2)的端面且具有沿第一主面(2A)延伸的延伸部(4A)的外部电极(4)、包含基体(5a)和金属粒子(5b)的基底层(5)，所述基体(5a)设置于延伸部(4A)及第一主面(2A)之间，所述金属粒子(5b)包含于基体(5a)且与外部电极(4)接合。根据该结构，能够提供一种烧结时难以在层叠体(2)产生翘曲的电容器(1)。
-
公开(公告)号：CN100511510C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510099920.4
申请日：2005-09-09
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 佐藤恒
CPC classification number: H01G4/2325 , H05K1/092 , H05K3/4061 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件及其制造方法，该陶瓷电子部件是通过对含有与形成上述电介质层的陶瓷粒子同质、且平均粒径比上述陶瓷粒子小的无机粒子的过孔导体用导电性料浆进行烧制，而形成埋设在由陶瓷粒子的烧结体所形成的电介质层的贯通孔的内部的过孔导体的陶瓷电子部件。通过本发明，能够提供一种过孔导体与内部电极之间不会产生空隙，而能够良好地电连接的陶瓷电子部件。
-
公开(公告)号：CN100354995C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN03159899.4
申请日：2003-09-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电容器、布线基板、去耦电路及高频电路。在电介质层(2)的一方主面上形成第1导体层(3)，在电介质层(2)的另一方主面上形成第2导体层(4)的同时，在第1导体层(3)上设置非导体形成区域(13)，在第2导体层(4)上设置非导体形成区域(14)。在非导体形成区域(14)中设置第1贯通导体(5)，在非导体形成区域(13)中设置第2贯通导体(6)，第1贯通导体(5)连接在第1导体层(3)上，第2贯通导体(6)连接在第2导体层(4)上。上述第1贯通导体(5)与第2贯通导体(6)交互成为格子状，例如，汇集配置在电介质(1)中央部上，形成贯通导体群(G)。能够提供实现了低ESL且高容量的电容器。
-
公开(公告)号：CN1755849A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510092160.4
申请日：2005-08-22
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 佐藤恒
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子零件(10)，其在层叠了多层陶瓷层(2)的层叠体(1)的内部配设导体图案(3、4)，同时在层叠体(1)的左右端面上形成与导体图案(3、4)电连接的外部电极(5、6)，其中在外部电极(5、6)的延伸部(51、61)的下面隔着陶瓷层(2)埋设虚设电极(3b、4b)，并且介由存在于虚设电极(3b、4b)与外部电极(5、6)的延伸部(51、61)之间的陶瓷层(2)内的1个或2个金属粒子M连接两者。以简单且价廉的方法即可有效防止外部电极(5、6)的剥离。
-
公开(公告)号：CN1499546A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310104720.4
申请日：2003-10-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 佐藤恒
Abstract: 本发明涉及电容器，布线基板，退耦电路以及高频电路。本发明的电容器(10)具备形成了经过电介质体层(2)相对的第1导体层(3a)以及第2导体层(4a)；把第1导体层(3a)之间连接起来的第1贯通导体(5a)；把第2导体层(4a)之间连接起来的第2贯通导体(6a)的第1电容器部分(11)，形成了经过电介质体层2相对的第3导体层(3a)以及第4导体层(4a)；把第3导体层(3a)之间连接起来的第3贯通导体(5b)；把第4导体层(4b)之间连接起来的第4贯通导体(6b)的第1电容器部分(12)，沿着叠层方向一体地形成第1电容器部分(11)和第2电容器部分(12)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.018 seconds)
