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公开(公告)号：CN106058402A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610641567.6
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。
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公开(公告)号：CN207625034U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721412439.0
申请日：2017-10-26
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R24/52 , H01R13/74 , H01R13/648 , H01P1/04 , H01P1/207
Abstract: 本实用新型提供一种同轴连接器、滤波器及射频器件，所述同轴连接器包括外壳、设于所述外壳一端的法兰及嵌设于所述外壳且与所述外壳绝缘的内导体，所述法兰在远离所述外壳的一端设有紧固环，所述紧固环围绕伸出所述法兰端面的所述内导体周向设置，并用于在所述同轴连接器安装于外部设备腔体时插入所述外部设备腔体的安装孔内与所述外部设备腔体过盈配合且接地连接。本方案中，通过设置能与外部设备腔体的安装孔实现过盈配合的紧固环，实现同轴连接器与外部设备腔体的稳定连接，紧固环与外部设备腔体之间能保持良好的线性接触，从而能减少外部环境对其常规指标的影响，提高滤波器无源互调的稳定性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207303308U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201721363636.8
申请日：2017-10-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/209
Abstract: 本实用新型提供一种带阻滤波器及射频器件。其中所述一种带阻滤波器，包括腔体、设置在腔体上的输入端口和输出端口；腔体内设有主通路馈线腔和多个依次设于所述主通路馈线腔一侧的并联谐振腔，相邻两个并联谐振腔之间均设有隔离墙；主通路馈线腔内设有两端分别连接至输入端口和输出端口的主通路馈线；每一并联谐振腔内设有谐振柱；谐振柱平行于主通路馈线的轴向且与主通路馈线耦合连接。该带阻滤波器性能优良，可满足通带与阻带间隔小、阻带带宽宽、阻带抑制强的应用需求，且体积小，装配简单，成本低，应用范围广，可适用于合路器、双工器、滤波器中任意之一的射频器件应用。此外，本申请还提供一种射频器件，包括所述的带阻滤波器。
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公开(公告)号：CN206961990U
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201721000299.6
申请日：2017-08-10
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种共用端口耦合装置，包括腔体、盖板、设在腔体一端用于连接腔体内谐振通路的信号端口和在腔体另一端的公共端口；谐振通路包括高、低频通路，各谐振通路至少由一个谐振柱组成，靠近公共端口的高、低频谐振柱分别为第一高、低频谐振柱；第一低频谐振柱面向公共端口的一侧设有耦合孔，耦合孔内插有与第一低频谐振柱容性耦合连接的耦合棒；第一高频谐振柱与一耦合片连接，耦合片平行于耦合棒并与之耦合。该装置适用于合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一的微波腔体器件应用，不仅可同时满足带宽宽的高、低频谐振通路的带宽需求；且结构简单，无需焊接，大幅降低了非线性因素对端口稳定性的影响，适于批量生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205960171U
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201620847156.8
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208298985U
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201821108945.5
申请日：2018-07-13
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本实用新型公开了一种容性交叉耦合结构及腔体滤波器，能够增强耦合量，加大容性耦合可调节范围。其中的容性交叉耦合结构，用于耦合第一谐振器和第二谐振器能量，包括：绝缘支承座，所述绝缘支承座设于所述第一谐振器与所述第二谐振器之间；耦合飞杆，所述耦合飞杆设于所述绝缘支承座上，所述耦合飞杆包括设于所述第一谐振器与所述绝缘支承座之间的第一耦合部和设于所述第二谐振器与所述绝缘支承座之间的第二耦合部；其中，所述第一耦合部远离所述绝缘支承座的一端接地，所述第二耦合部远离所述绝缘支承座的一端悬空设置并与所述第二谐振器之间保持间距。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209401050U
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201920367914.X
申请日：2019-03-21
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种POI设备及系统，其中POI设备包括：POI射频模块，POI射频模块分别与信源设备和天馈系统进行通信，用以将信源设备的信源信号引入至天馈系统，并将天馈系统的上行信号发送至信源设备；RFID监控模块，RFID监控模块与POI射频模块电连接，用以生成和发送RFID监控信号至POI射频模块，通过POI射频模块将RFID监控信号引入至天馈系统，并接收和处理POI射频模块发送的天馈系统中RFID器件反馈的信号。由此，利用POI集总分发的优势以及集成的RFID功能可对天馈端的各部件进行监控，实现可视化。
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公开(公告)号：CN209071140U
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201821963646.X
申请日：2018-11-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电容组件及滤波器，该电容组件包括导电管，所述导电管内设有第一绝缘介质管；套设于所述第一绝缘介质管内的导电筒，所述导电筒内设有第二绝缘介质管，所述第二绝缘介质管设有电容腔；及导电体，所述导电体与所述导电管电连接，所述导电体插设于所述电容腔中，且所述导电体插入所述电容腔中的长度可调。该电容组件的电容大小可调，将其应用于滤波器中，能够降低双工器的调试难度，在保证容值的效果下提升了电容的功率容量，从而提升双工器的功率容量。
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公开(公告)号：CN206628571U
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201621487894.2
申请日：2016-12-30
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种双层腔合路器及其耦合装置，双层腔合路器包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔，以及耦合装置，所述耦合装置包括靠近公共端口的隔板上谐振柱台和设于耦合孔处耦合棒，耦合棒一端安插于谐振柱台与公共端口相对的一侧的过孔，另一端连接公共端口。本实用新型的技术方案只需要一个耦合棒插入过孔，满足现阶段大部分频段合路需求，并且无需焊接，减少了腔体的非线性因素，更有利于腔体的小型化和简单化设计，而且不会增加插损。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN102176595B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201110042014.6
申请日：2011-02-21
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种母头连接器转换为公头连接器的结构，其包括去除外螺纹部分的母头外导体和设置在所述母头外导体内的公头内导体和支撑介质，所述母头外导体上固定有导电套，所述导电套上固定有螺套，转换成连接器的公头，所述导电套与螺套形成的凹槽内设有防水胶圈。本发明另提供一种实现上述结构的母头连接器转换为公头连接器的方法。本发明的显著特点和效果如下：(1)结构简单；(2)安装简便，便于大批量生产；(3)无源交调低：减少了连接器与腔体的连接缝隙从而改善产品的无源交调水平；(4)不需要更改模具，即可实现母头转换为公头；(5)能够快速实现母头转换为公头，及时响应客户的需求。
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