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公开(公告)号：CN214589184U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120749328.9
申请日：2021-04-13
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Inventor： 陈安
IPC: H01P1/207
Abstract: 本实用新型涉及一种降频装置与通信装置，降频装置包括金属谐振腔、金属盖体与谐振柱。金属谐振腔的顶部设有开口，金属盖体盖设于开口处。谐振柱的底部固定设于金属谐振腔的底壁上。谐振柱包括介质柱。介质柱的顶面与金属盖体相接触。上述的降频装置，由于谐振柱包括介质柱，且通过介质柱的顶面与金属盖体相接触，即相当于是在谐振柱上加载介质，或者整个谐振柱均采用介质柱，使得在更小的单腔尺寸下实现比常规形式更低的谐振频率。
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公开(公告)号：CN211879579U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020774074.1
申请日：2020-05-12
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本实用新型公开了一种合路器及公共端口结构，该公共端口结构，包括腔体、公共接头、第一谐振柱、第二谐振柱及第三谐振柱；腔体设有谐振腔，公共接头电连接有馈电件，馈电件插入谐振腔设置；第一谐振柱设置于谐振腔内，第一谐振柱电连接有第一导带，第一导带与馈电件电连接；第二谐振柱设置于谐振腔内，第二谐振柱电连接有第二导带，第二导带与馈电件电连接；第三谐振柱设置于谐振腔内，且与第一导带耦合馈电。该公共端口结构能够适应至少三个不同频段之间的信号来进行分合路。该合路器采用了前述公共端口结构，能够适应5G通信的建设需要。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN110828952B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201911109157.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN110828952A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911109157.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN110474141A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910731392.1
申请日：2019-08-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110474141B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201910731392.1
申请日：2019-08-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN211126073U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922484600.0
申请日：2019-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种通信系统及其天线与合路器的连接结构，天线与合路器的连接结构包括天线本体、合路器本体及插接件，所述天线本体设有用于与所述插接件的一端插接配合的信号孔，所述合路器本体设有用于与所述插接件的另一端插接配合的第一安装孔。所述连接结构能够简单、方便的实现天线与合路器的连接，装配效率高；如此，采用所述连接结构的通信系统的装配效率高。
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公开(公告)号：CN210668636U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201921961061.9
申请日：2019-11-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本实用新型提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比传统合路器的端口结构，结构简单，满足于5G通信技术的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210200932U
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201921292406.6
申请日：2019-08-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 本实用新型提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205141105U
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201520723859.5
申请日：2015-09-17
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 中国联合网络通信集团有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本实用新型公开了一种合路器，包括腔体、与腔体相盖合的盖板，所述腔体外侧设有对应于多个通路的多个信号端口和一个公共端口，所述腔体内设有多个与信号端口一一对应的谐振通路,以及一个靠近公共端口设置且与每个谐振通路均连通的公共谐振腔，每个所述谐振通路中均设有至少一个谐振柱，所述公共谐振腔中设有公共谐振柱，每个所述谐振通路中的第一个谐振柱与公共谐振柱磁场耦合，所述公共谐振柱与公共端口容性耦合。本实用新型的合路器具有体积小、成本低、可调性好及一致性高的特点。
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