一种基于热电制冷器的分布式热管理装置和控制方法

    公开(公告)号:CN115061550B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202210697281.5

    申请日:2022-06-20

    Abstract: 本发明属于服务器和数据中心液冷散热领域,公开了一种基于热电制冷器的分布式热管理装置和控制方法,包括底座、热电制冷器、第一冷板、第二冷板、总入口、总出口和管道;所述底座平放于监测目标上,所述热电制冷器和第一冷板并排平放于底座上,所述第二冷板叠放于热电制冷器上,所述热电制冷器的冷端朝向底座、热端朝向第二冷板,所述管道用于总入口、第一冷板、第二冷板和总出口之间的相互连接,冷却液从总入口进入装置、从总出口离开装置,所述管道上具有多个电动阀门用于控制冷却液的流向。本发明通过控制电动阀门实现两块冷板的串并联切换,避免热电制冷器工作时热端产生的热量反向传导给处理器,提高了制冷效率。

    一种介质访问控制层、通信方法和系统

    公开(公告)号:CN116627894A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310893529.X

    申请日:2023-07-20

    Abstract: 本申请涉及一种介质访问控制层、通信方法和系统,其中,介质访问控制层包括:数据链路协议桥模块,用于建立所述片内通信接口和所述片间通信接口之间的逻辑数据链路;介质访问控制器模块,用于将所述片内通信接口数据编码为所述片间通信接口的规格所对应的帧数据,并将所述帧数据传输至所述片间通信接口;配置模块,用于接收并解析所述数据链路协议桥模块传输的配置包,以配置所述片间通信接口。本申请解决了介质访问控制层无法兼容市面上的各种不同规格的片间通信接口,导致无法复用的问题。

    一种冷却液分流板及芯片冷却结构

    公开(公告)号:CN116417423A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310122230.4

    申请日:2023-01-19

    Abstract: 本发明涉及一种冷却液分流板及芯片冷却结构,包括板体和导流板;所述板体正面中间内凹形成流动槽,所述板体边缘开设有总进液口和总出液口,所述流动槽的底壁上开设有冷却口;所述导流板设置在所述流动槽的底壁上并阻隔在所述总进液口和所述总出液口之间,以在所述流动槽中分隔出进液通道和出液通道,所述进液通道连通至所述总进液口,所述出液通道连通至所述总出液口;所述导流板包括若干蛇形板,所述蛇形板盖合在所述冷却口上,所述蛇形板的一侧凹口为第一进液凹口,所述蛇形板的另一侧凹口为第一出液凹口,所述第一进液凹口连通至所述进液通道,所述第一出液凹口连通至所述出液通道。本发明整个芯粒的散热相对均匀。

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