一种带歧管微通道结构的冷却芯片和冷却方法

    公开(公告)号:CN116469856B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202310731637.7

    申请日:2023-06-20

    Abstract: 本发明公开了一种带歧管微通道结构的冷却芯片和冷却方法,包括有机基板,所述有机基板上设置有转接板;所述转接板上设置有歧管盖板;所述歧管盖板和转接板之间形成空腔;所述空腔内,在转接板上设置有芯片组,所述芯片组上设置有微通道;所述歧管盖板设置有冷却液进口、冷却液出口、若干个进口分液歧管和若干个出口分液歧管;所述冷却液进口与所述若干个进口分液歧管连通;所述冷却液出口与所述若干个出口分液歧管连通;所述歧管盖板与芯片组和微通道之间形成若干个两相通路。本发明在两相通路中完成相变吸热过程直接带走芯片散发热量,并可以通过改变微通道的结构形状与微通道的疏密程度实现调节散热量的大小。

    一种基于热电制冷器的分布式热管理装置和控制方法

    公开(公告)号:CN115061550B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202210697281.5

    申请日:2022-06-20

    Abstract: 本发明属于服务器和数据中心液冷散热领域,公开了一种基于热电制冷器的分布式热管理装置和控制方法,包括底座、热电制冷器、第一冷板、第二冷板、总入口、总出口和管道;所述底座平放于监测目标上,所述热电制冷器和第一冷板并排平放于底座上,所述第二冷板叠放于热电制冷器上,所述热电制冷器的冷端朝向底座、热端朝向第二冷板,所述管道用于总入口、第一冷板、第二冷板和总出口之间的相互连接,冷却液从总入口进入装置、从总出口离开装置,所述管道上具有多个电动阀门用于控制冷却液的流向。本发明通过控制电动阀门实现两块冷板的串并联切换,避免热电制冷器工作时热端产生的热量反向传导给处理器,提高了制冷效率。

    一种冷却液分流板及芯片冷却结构

    公开(公告)号:CN116417423A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310122230.4

    申请日:2023-01-19

    Abstract: 本发明涉及一种冷却液分流板及芯片冷却结构,包括板体和导流板;所述板体正面中间内凹形成流动槽,所述板体边缘开设有总进液口和总出液口,所述流动槽的底壁上开设有冷却口;所述导流板设置在所述流动槽的底壁上并阻隔在所述总进液口和所述总出液口之间,以在所述流动槽中分隔出进液通道和出液通道,所述进液通道连通至所述总进液口,所述出液通道连通至所述总出液口;所述导流板包括若干蛇形板,所述蛇形板盖合在所述冷却口上,所述蛇形板的一侧凹口为第一进液凹口,所述蛇形板的另一侧凹口为第一出液凹口,所述第一进液凹口连通至所述进液通道,所述第一出液凹口连通至所述出液通道。本发明整个芯粒的散热相对均匀。

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