公开(公告)号：CN103846786B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201310425342.3

申请日：2013-09-17

Applicant: 丸石产业株式会社

Inventor： 矢岛利康 ,  二宫大辅

IPC: B24B37/24

Abstract: 本发明公开一种研磨垫，其通过将含有基材和吸附层的吸附材、与研磨层接合而成，所述吸附层包括通过包含仅在两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷的聚有机硅氧烷等交联而成的组成物，所述吸附层的表面粗糙度的平均值Sa为0.02μm至0.06μm。在此，较佳的是所述吸附层的表面粗糙度均匀，较佳的是所述吸附层中心部的表面粗糙度(Sc)与Sa的差、以及所述吸附层端部的表面粗糙度(So)与Sa的差皆为0.02μm以下。此外，所述吸附材的基材较佳的是断裂强度为210MPa至290MPa、断裂伸度为80％至130％。本发明公开的具备吸附层的研磨垫，其可形成更高精度的研磨面，且可适应大面积化的研磨面。

公开(公告)号：CN214771284U

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202120217077.X

申请日：2021-01-26

Applicant: 丸石产业株式会社

Inventor： 矢岛利康 ,  二宫大辅 ,  龙野慎平

IPC: B24B37/22

Abstract: 本实用新型涉及一种研磨垫，为无纺布型式的研磨垫，能展现较目前更优选的平坦性，同时可抑制损伤产生而研磨精度优异。本实用新型涉及一种研磨垫，为使具有研磨面的研磨层、与具有固定在平台的固定面的缓冲层贴合而成的研磨垫。于该构成中，研磨层由阿斯克C型硬度70以上90以下的无纺布所构成，缓冲层由阿斯克C型硬度40以上且未达70的无纺布所构成。本实用新型中的无纺布为使无规堆积的树脂纤维含浸于树脂而成，树脂纤维是聚对酞酸乙二酯纤维、尼龙纤维、或聚丙烯纤维。

公开(公告)号：CN219359123U

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202320565014.2

申请日：2023-03-20

Applicant: 丸石产业株式会社

Inventor： 矢岛利康 ,  二宫大辅 ,  辻山喜和

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/10

Abstract: 本实用新型涉及研磨垫。具体地，本实用新型涉及具有研磨面的研磨层与支承所述研磨层的基材接合而成的玻璃用或半导体芯片(chip)用的研磨垫。在本实用新型中，将由包含聚酯等的第1聚合物和包含聚酰胺、聚烯烃等的第2聚合物的2种聚合物构成的撕裂纱的织物作为研磨垫的研磨层。撕裂纱特别优选截面结构中层状的第1聚合物和第2聚合物交替层叠而成的纤维。本实用新型的研磨垫是与迄今为止的精研磨工序用的绒面革型的研磨垫不同的新方式的研磨垫。