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公开(公告)号：CN117961778B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202410314144.8
申请日：2024-03-19
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本发明涉及一种用于重型碳化硅晶片加工的冷却系统、抛光设备及抛光系统，冷却系统包括主体单元、储液单元、第一冷却单元、第二冷却单元、第三冷却单元和电控单元。其优点在于，通过在抛光盘上设置第一冷却单元并将第一冷却单元与储液单元连接，从而可对抛光盘进行冷却作业，从而防止抛光盘在作业的情况下温度过高从而影响抛光精度；通过在储液单元与抛光设备连通的管路上设置第二冷却单元，使得第二冷却单元可对管路内的抛光液进一步冷却；通过在抛光设备上设置第三冷却单元，通过压缩空气对抛光垫进行风冷，可保证抛光设备作业的抛光精度。
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公开(公告)号：CN118061076A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410441823.1
申请日：2024-04-12
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本发明属于抛光技术领域，具体涉及一种抛光系统的多重降温方法。本发明提供的抛光系统的多重降温方法，包括以下步骤：(1)利用循环冷却水对抛光盘进行冷却；(2)利用循环冷却水对抛光液桶中的抛光液进行冷却；(3)利用循环冷却水对管路中的抛光液进行冷却；(4)利用气体对抛光垫表层进行冷却；所述步骤(1)～(4)没有先后顺序的限制。本发明提供的第三代半导体化学机械抛光系统的多重降温工艺，用于解决第三代半导体晶片如碳化硅晶片、氮化镓晶片等在长时间高强度抛光加工中产生大量的热无法及时散发而导致的抛光盘变形、抛光精度变差甚至晶片粘结蜡软化导致的晶片移位或跑片而造成损失，维持产品精度、工艺的稳定性及生成安全性。
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公开(公告)号：CN114700873B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202210241441.5
申请日：2022-03-11
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本发明属于抛光设备技术领域，且公开了集成臭氧发生装置的化学机械抛光机和抛光液供应装置，包括抛光机大盘，所述抛光机大盘的顶端固定安装有固定顶板，所述抛光机大盘的顶面固定安装有抛光垫，所述固定顶板的中部活动连接有旋转轴。本发明通过抛光液进入固定盒内后推动扇叶旋转，进而带动延伸轴转动，延伸轴在旋转时带动传动轮一转动，通过传动带传动连接传动轮一和传动轮二带动驱动轮三转动，通过驱动带传动连接驱动轮三和驱动轮一，可以带动旋转轴旋转，进而带动晶圆在抛光垫上旋转，进而对晶圆进行抛光处理，在驱动晶圆运动时不需要设置驱动电机，从而降低了装置运行时的噪音，并且减少了装置的使用成本。
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公开(公告)号：CN112850162A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110227386.X
申请日：2021-03-02
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
IPC: B65G49/07 , B24B37/34 , B24B29/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明适用于半导体加工技术领域，提供了一种带定位槽设计的真空吸盘及上下料托盘，包括真空吸盘以及与所述真空吸盘相卡接配合的用于上下料的托盘，所述托盘上设置有定位柱与所述真空吸盘上的槽口相对应用于两者卡接时的定位，所述真空吸盘与所述托盘均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片吸附的位置；通过设置真空吸盘上加工有用于定位的槽口与托盘上加工有用于定位的定位柱相插接配合，实现真空吸附区域和晶片的准确定位，实现整盘晶片的精确定位的上料或下料操作；真空吸盘与托盘均设置按照等边三角形分布有三个用于晶片吸附的位置，可以在使用真空吸盘吸附加工晶片时，对多个晶片进行操作，实现多个晶片的上下料，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN111843633A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010821729.0
申请日：2020-08-15
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本发明公开了一种电磁研磨盘基座，包括零件、研磨盘、螺丝、凹口座、电磁吸盘、连接盘、主轴、调节口、防导插杆和安装机构，零件紧固安装于研磨盘上，研磨盘上螺纹安装有螺丝，本发明通过优化设置了电磁吸盘和安装机构，隔绝座上电磁圈采用电磁力与零件吸引配合，配合提升研磨精度，加工效率高；将防导插杆嵌入安装机构，安装机构内设有侧卡板限制防导插杆底端结构向上位移，在解除后，防导插杆底端第二弹簧将其托起，组合安装时灵活拆卸，使用效果好。
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公开(公告)号：CN110640603A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910874540.5
申请日：2019-09-17
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本发明适用于半导体和光电加工技术领域，提供了一种带水冷功能的抛光机陶瓷压力盘，包括内部注满水的陶瓷压力盘，所述陶瓷压力盘包括外壳和螺旋板，所述螺旋板固定连接于所述外壳的内壁，且将所述陶瓷压力盘分为上下两个部分，下半部分为平面螺旋状的引导槽，上半部分为扇形槽，该扇形槽的下端与所述引导槽相连通，所述螺旋板最高端的所述扇形槽内连通有出水管；陶瓷压力盘内部加工有螺旋板，且该螺旋板的上下两侧水冷区，上方的扇形槽和下方的引导槽，对内部注入的水进行流向的引导，使得整个内部的水与陶瓷压力盘的接触面积增大，停留时间变长，使得陶瓷压力盘进行冷却的效果好，提高了抛光机陶瓷压力盘的热稳定性。
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公开(公告)号：CN111843633B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202010821729.0
申请日：2020-08-15
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本发明公开了一种电磁研磨盘基座，包括零件、研磨盘、螺丝、凹口座、电磁吸盘、连接盘、主轴、调节口、防导插杆和安装机构，零件紧固安装于研磨盘上，研磨盘上螺纹安装有螺丝，本发明通过优化设置了电磁吸盘和安装机构，隔绝座上电磁圈采用电磁力与零件吸引配合，配合提升研磨精度，加工效率高；将防导插杆嵌入安装机构，安装机构内设有侧卡板限制防导插杆底端结构向上位移，在解除后，防导插杆底端第二弹簧将其托起，组合安装时灵活拆卸，使用效果好。
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公开(公告)号：CN114700871B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202210241442.X
申请日：2022-03-11
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本发明属于第三代半导体加工技术领域，且公开了一种第三代半导体化学机械抛光装置，包括工作台、液压杆、抛光机大盘和抛光垫，所述液压杆的伸缩端固定连接有连接机构，所述液压杆的外表面活动套接有连接环，所述连接环的内部固定安装有固定筒，所述固定筒的内部活动套接有弹簧，所述固定筒的内部固定安装有磁吸环，所述连接机构的底端固定连接有磁吸块。本发明通过连接机构的移动，带动磁吸块逐渐与磁吸环相互吸引并最终吸附在一起，随着液压杆的停止移动，连接机构的竖直位置保持不动，通过磁吸环和磁吸块的配合将弹簧被压缩的程度稳定下来，从而实现晶圆的受压稳定，保持晶圆的抛光稳定性。
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公开(公告)号：CN116945019A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311157702.6
申请日：2023-09-08
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本发明公开一种使用多圈气囊控制抛光盘盘型的抛光机，涉及抛光设备技术领域，包括安装座和环形的抛光盘，抛光盘的外边缘和内边缘均与安装座固定连接；安装座的下表面上同轴设置有环形容纳槽，环形容纳槽内间隔设置有环形气囊，环形气囊的表面与抛光盘的上表面接触；环形气囊连接有供气机构，改变环形气囊内气压可以改变抛光盘的形貌；本发明通过在安装座与抛光盘之间设置环形气囊，抛光盘发生形变导致某一环形区域内膨胀，而相邻环形区域内压力降低时，可以通过向压力降低对应位置处的环形气囊内部充气，使得环形气囊对该环形区域加压，实现对抛光盘盘型的有效控制，弥补抛光压力。
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公开(公告)号：CN116652815A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310664796.X
申请日：2023-06-07
Applicant: 上海致领半导体科技发展有限公司
Inventor： 王永成
Abstract: 本发明公开一种易碎工件的单面研磨方法和双面研磨方法，涉及研磨工艺技术领域，单面研磨方法：将牺牲件和易碎工件分别固定在单面研磨机的载盘上，并使牺牲件的材质与易碎工件材质相同，牺牲件的厚度大于易碎工件的厚度，再对易碎工件进行研磨；双面研磨方法：将牺牲件和易碎工件分别放置在双面研磨机的游星轮上，并使牺牲件的材质与易碎工件材质相同，牺牲件的顶端高于易碎工件的顶端，再对易碎工件进行研磨。本发明的易碎工件的单面研磨方法和双面研磨方法避免陶瓷件和半导体晶片在研磨加工中发生破碎。
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