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公开(公告)号:CN104750923A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201510136875.9
申请日:2015-03-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种MOSFET的建模方法,包括步骤:首先,获得模型的源漏寄生电阻;然后,将获得的模型的源漏寄生电阻挂到DC模型上,进行IV/CV特性拟合;最后,当IV/CV特性拟合精度满足要求时,进行S参数的拟合,直至S参数的拟合满足精度要求,建立RF模型,生成模型卡。本发明通过将源漏寄生电阻加入DC模型和射频模型中,可以提高射频模型的建模精度,并且本发明将DC模型和射频模型相结合,可以减少射频模型建模的工作周期。
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公开(公告)号:CN104750922A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201510136732.8
申请日:2015-03-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种SOI四端口网络及其模型拓扑结构,包括:第一端口、第二端口、第三端口以及第四端口,所述SOI器件进行射频建模时,栅极与所述第一端口连接,漏极与所述第二端口连接,源极与所述第三端口连接,体极与所述第四端口连接。通过SOI四端口网络,可以采用共源、共栅以及共漏电路中任意一种结构进行建模,各个端口根据需要进行电压设置。传统的两端口网络体电极只能接地,本发明的四端口网络体电极可以通过设置,获得不同体电压下的射频特性及噪声特性,使建模过程更加灵活。
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公开(公告)号:CN106991201B
公开(公告)日:2020-08-28
申请号:CN201610038229.3
申请日:2016-01-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明提供一种SOI MOSFET总剂量模型参数确定方法,包括如下步骤:S1:获取SOI MOSFET在不同剂量辐照下开、关两种工作状态下的转移特性数据与传输特性数据;S2:筛选步骤S1得到的数据,并导入测试数据到参数提取软件;S3:提取上边角等效晶体管参数及场氧侧壁等效晶体管参数;S4:导出总剂量集约模型卡文件;S5:导入各个单点的总剂量模型到所述参数提取软件,生成全区域的总剂量Bin模型卡文件。本发明采用了与主晶体管分立的方式进行参数提取,细化了物理模型中各个区域的敏感参数,提高了参数拟合的准确度,可以准确地拟合出SOI MOSFET受总剂量辐射效应影响时在亚阈值区产生的hump效应,模型以Bin模型卡的形式存在,可以仿真全区域尺寸器件总剂量效应。
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公开(公告)号:CN105895703B
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:CN201610237275.6
申请日:2016-04-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种N型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,该N型动态阈值晶体管至少包括:衬底结构,位于所述衬底结构上的n个阈值可调结构;所述阈值可调结构至少包含两个NMOS管和两个二极管,两个NMOS管共用体区,所述体区为N型重掺杂区;两个二极管共用N区,并以两个NMOS管共用的体区作为N区;所述第一二极管的N区与所述第一NMOS管的栅连接,所述第二二极管的N区与所述第二NMOS管的栅连接。本发明通过在两个NMOS管的栅体连接通路上各形成一个反偏PN结,来提升体区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了N型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。
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公开(公告)号:CN105845733A
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201610236397.3
申请日:2016-04-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,包括衬底结构,PMOS器件及PN结器件;PN结器件的N区与PMOS器件的体接触区连接,PN结器件的P区与PMOS器件的栅连接。在N型本征区中进行两次P型重掺杂分别形成PMOS器件的源、漏区和PN结器件,再进行N型重掺杂形成PMOS器件的体接触区;在沟道区上方依次形成栅氧化层、多晶硅层,对多晶硅层进行P型重掺杂形成栅;通过通孔和金属将PMOS器件的栅和PN结器件的P区相连。本发明通过在栅体连接通路上形成一个反偏PN结,来提升体接触区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了P型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。
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公开(公告)号:CN105895702B
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:CN201610236469.4
申请日:2016-04-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种N型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,包括衬底结构,NMOS器件及PN结器件;PN结器件的P区与NMOS器件的体接触区连接,PN结器件的N区与NMOS器件的栅连接。在P型本征区中进行N型重掺杂分别形成NMOS器件的源、漏区和PN结器件,再进行P型重掺杂形成NMOS器件的体接触区;在沟道区上方依次形成栅氧化层、多晶硅层,对多晶硅层进行N型重掺杂形成栅;通过通孔和金属将NMOS器件的栅和PN结器件的N区相连。本发明通过在栅体连接通路上形成一个反偏PN结,来提升体接触区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了N型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。
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公开(公告)号:CN105845734B
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:CN201610236465.6
申请日:2016-04-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,该P型动态阈值晶体管至少包括:衬底结构,位于所述衬底结构上的n个阈值可调结构;所述阈值可调结构至少包含两个PMOS管和两个二极管,两个PMOS管共用体区,所述体区为P型重掺杂区;两个二极管共用P区,并以两个PMOS管共用的体区作为P区;所述第一二极管的P区与所述第一PMOS管的栅连接,所述第二二极管的P区与所述第二PMOS管的栅连接。本发明通过在两个PMOS管的栅体连接通路上各形成一个反偏PN结,来提升体区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了P型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。
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公开(公告)号:CN105845398B
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201610168527.4
申请日:2016-03-23
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01F27/36
Abstract: 本发明提供一种电感屏蔽环包括:平面螺旋电感及屏蔽环;所述平面螺旋电感位于所述屏蔽环中心位置,所述屏蔽环为不连续的金属块组成的环状,所述金属块通过通孔与扩散区连接。本发明提供了一种电感屏蔽环,用于解决现有技术中平面螺旋电感屏蔽环版图占用面积大,电感品质因数低的问题。
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公开(公告)号:CN104750923B
公开(公告)日:2017-11-21
申请号:CN201510136875.9
申请日:2015-03-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种MOSFET的建模方法,包括步骤:首先,获得模型的源漏寄生电阻;然后,将获得的模型的源漏寄生电阻挂到DC模型上,进行IV/CV特性拟合;最后,当IV/CV特性拟合精度满足要求时,进行S参数的拟合,直至S参数的拟合满足精度要求,建立RF模型,生成模型卡。本发明通过将源漏寄生电阻加入DC模型和射频模型中,可以提高射频模型的建模精度,并且本发明将DC模型和射频模型相结合,可以减少射频模型建模的工作周期。
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公开(公告)号:CN105870186A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201610237267.1
申请日:2016-04-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种P型动态阈值晶体管、制备方法及提高工作电压的方法,所述P型动态阈值晶体管至少包括:衬底结构,PMOS器件及PN结器件;PN结器件的N区与PMOS器件的体区连接,PN结器件的P区与PMOS器件的栅连接。在N型本征区中进行P型重掺杂分别形成PMOS器件的源、漏区和体区,同时形成PN结器件;在沟道区上方依次形成栅氧化层、多晶硅层,对多晶硅层进行P型重掺杂形成栅;通过通孔和金属将PMOS器件的栅和PN结器件的P区相连。本发明通过在栅体连接通路上形成一个反偏PN结,来提升体区电压、降低阈值电压、提高驱动电流,实现工作电压的提高,扩展了P型动态阈值晶体管在低功耗电路设计领域的应用价值。
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