硅基集成量子芯片
    11.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213814025U

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN202022882904.5

    申请日:2020-12-04

    Inventor: 李杨 陶略 甘甫烷

    Abstract: 本实用新型提供一种硅基集成量子芯片,将超导纳米线集成在硅波导的上方,使得超导纳米线与硅波导通过氧化硅覆盖层形成倏逝波耦合,可实现波导耦合的片上单光子探测;通过位于超导纳米线与硅波导之间的氧化硅覆盖层,可实现较高的倏逝波吸收率,且氧化硅覆盖层在生长超导纳米线时可充当掩膜,避免损伤硅波导,以降低硅波导的损耗;具有较小的表面粗糙度的氧化硅覆盖层可确保超导纳米线的平整性,以减小暗计数,提高量子性能;多通道的硅基集成量子芯片可提集成度。本实用新型的硅基集成量子芯片可实现集成化、规模化,并可靠保持高保真度的单光子信号的处理能力。

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