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11.

发明公开
一种非水基流延浆料及其制备方法失效

公开(公告)号：CN102503444A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201110297045.6

申请日：2011-11-15

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 郑宏宇 , 金华江 , 任才华 , 张炳渠 , 石鹏远 , 吴亚光 , 张金利

IPC: C04B35/634

Abstract: 本发明公开了一种非水基流延浆料及其制备方法，涉及半导体微电子器件制备领域。一种非水基流延浆料，原料按质量比由以下物质组成：瓷粉：58～63%，丁酮：10～12%，乙醇：7～8%，油酸甘油酯：0.1～0.5%，液态粘结剂：15～20%，邻苯二甲酸丁卞酯：1.5～2%。制备方法包括以下步骤（1）制备液态粘结剂；（2）将原料中的丁酮、乙醇、油酸甘油酯和部分液态粘结剂球磨10-60分钟；（3）向步骤（2）的球磨罐中加入瓷粉，球磨2-12小时；（4）向步骤（3）的球磨罐中加入邻苯二甲酸丁卞酯和剩余粘结剂，球磨至混合均匀。本发明所制备的浆料流延得到的带料具有机械强度大，尺寸稳定性好，层压性能优良的优点。

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