公开(公告)号：CN104028870A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410248286.5

申请日：2014-06-06

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 刘炳龙 ,  霍绍新 ,  解启林 ,  邱颖霞 ,  宋夏

IPC: B23K1/002

CPC classification number: B23K1/002

Abstract: 本发明涉及用于复合介质基板上的天线子的高频感应钎焊方法。涉及被焊接的复合介质基板和天线子，复合介质基板的过孔及部分表面上镀覆有带铜箔孔的铜箔；具体钎焊操作步骤如下：1.根据天线子的端头的形状、尺寸，绕制相应形状和尺寸的感应线圈；2.将所述复合介质基板固定在铜质限位板上；3.在天线子和铜箔之间预置焊膏或焊丝；4.将感应线圈套在天线子的端头处，设置合适的感应发生器参数，加热至焊料熔化完毕，即实现天线子和复合介质基板的钎焊连接。本发明方法利用高频感应发热效应实现钎焊焊接，设备投入低；焊接时间短可避免焊料氧化，提高了焊缝质量；解决了现有其他焊接方法存在的铜箔变色、变形、脱落这一关键问题。