一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统

    公开(公告)号:CN117276120A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311108644.8

    申请日:2023-08-30

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统,包括:封装识别模块、封装调用模块、动态监测模块、导向处理模块和服务器;封装识别模块,用于通过初检系数,获取所述封装设备的状态数据,并将状态数据发送至服务器;封装调用模块,用于接收服务器发送的状态数据中的正常信号;通过所述正常信号的封装设备,对封装调用模块内存储的芯片封装工艺信息进行封装调用;动态监测模块,用于对芯片封装过程中的动态数据进行监测处理,获取芯片封装过程中的工作状态;导向处理模块,用于接收服务器发送的封装设备的状态数据中的异常信号、封装过程中的工作状态中的异常信号,并进行报警;提高芯片的封装质量。

    一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统

    公开(公告)号:CN117276120B

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202311108644.8

    申请日:2023-08-30

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种基于信创环境的差异化芯片智能封装系统,包括:封装识别模块、封装调用模块、动态监测模块、导向处理模块和服务器;封装识别模块,用于通过初检系数,获取所述封装设备的状态数据,并将状态数据发送至服务器;封装调用模块,用于接收服务器发送的状态数据中的正常信号;通过所述正常信号的封装设备,对封装调用模块内存储的芯片封装工艺信息进行封装调用;动态监测模块,用于对芯片封装过程中的动态数据进行监测处理,获取芯片封装过程中的工作状态;导向处理模块,用于接收服务器发送的封装设备的状态数据中的异常信号、封装过程中的工作状态中的异常信号,并进行报警;提高芯片的封装质量。

    一种浏览器数据进行机器学习后评估业务系统性能的方法

    公开(公告)号:CN117763255B

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202311313915.3

    申请日:2023-10-11

    IPC分类号: G06F16/958 G06N20/00

    摘要: 本发明公开了一种浏览器数据进行机器学习后评估业务系统性能的方法,使用大量真实数据进行训练得到收敛的机器学习模型之后,该机器学习模型就可以使用,编程人员在完成测试页面的编程之后,编程人员可以将该页面输入到机器学习模型当中,则该机器学习模型就可以输出该测试页面对应的标签,这个标签为一个数值,该数值再加上默认的单位,则就为该测试页面的实际响应时间。之后,将实际响应时间和编程人员使用测试环境得到的测试响应时间进行比较,如果实际响应时间和测试响应时间的差值在第一预定范围之内,则认为该测试页面的实际响应时间可以参照测试响应时间,即将所述测试响应时间确定为所述测试页面的真实响应时间。