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公开(公告)号：CN104466627A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410754334.8
申请日：2014-12-11
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本发明提供了一种激光非线性晶体柔性温控器的技术方案，该方案包括有温控底座、设置在温控底座上的非线性晶体、保持罩、上柔性释热单元、侧柔性释热单元；保持罩固定在温控底座上部；上柔性释热单元设置在保持罩内；上柔性释热单元与非线性晶体顶面接触；侧柔性释热单元设置在保持罩和温控底座之间；侧柔性释热单元与非线性晶体侧面接触。该方案结合了热补偿原理和柔性释热原理，有效提高了非线性晶体的耐温冲击与抗振动综合性能，能够实现在大温差、振动环境下保证激光器非线性晶体稳定、可靠夹持装置，解决大温差、强振动环境下激光器温度与振动环境适应性问题。
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公开(公告)号：CN111162432A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010074117.X
申请日：2020-01-22
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本发明公开一种包层功率剥离器的冷却装置及其冷却方法，所述冷却装置包括环绕CPS设置金属导热壳体、设置于金属导热壳体内的强化传热材料和相变材料、以及与金属导热壳体连接实现热排散的外围制冷设备，金属导热壳体通过散热冷板与外围制冷设备连接。该装置利用相变材料相变吸热实现CPS工作期间废热实时提取和温度控制，规避了泵驱机构引入的振动、EMC问题以及无闭式流体回路引发的可靠性降低问题；且可通过调整强化传热材料和相变材料的使用量改变冷却能力，从而可满足不同规模的CPS应用；非接触式冷却器设计实现了CPS与激光器其他器件冷却技术的解耦，提升了系统装配和应用的灵活性。
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公开(公告)号：CN107516808A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710913607.2
申请日：2017-09-30
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
CPC classification number: H01S3/0407 , H01S3/042
Abstract: 本发明提供了一种激光器低畸变冷却器，该方案包括有外冷却壳体和内冷却装置；外冷却壳体罩在内冷却装置上；外冷却壳体上设置有冷却板；冷却板与激光介质连接；内冷却装置包括有柱体、微通道结构、射流入口通道、回流通道和出口通道；柱体靠冷却板的一端设置有微通道结构；柱体中部垂直于冷却板的方向上设置有射流入口通道；柱体外侧面与外冷却壳体之间设置有回流通道；出口通道与回流通道连通；射流入口通道与微通道结构连通；微通道结构与回流通道连通。该方案设计的冷却器结构简单，散热能力强，能有效控制晶体畸变且扩展性良好，能适用与不同使用条件下的激光器冷却和畸变控制。
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公开(公告)号：CN104833255A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510272571.5
申请日：2015-05-26
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: F28D20/02
CPC classification number: Y02E60/145
Abstract: 本发明提供了一种相变蓄冷装置的技术方案，该方案包括有设置在封装壳体内的取热冷板、释热冷板、骨架材料、相变材料和隔热材料；取热冷板和释热冷板之间设置有骨架材料；骨架材料与释热冷板和取热冷板采用层式堆叠交错设置；骨架材料内填充有相变材料；封装壳体的内壁上设置有隔热材料；取热冷板内设置有取热回路；释热冷板内设置有释热回路；取热回路中设置有取热载冷剂；释热回路中设置有释热载冷剂；封装壳体顶部设置有排气孔和相变材料加注口。该方案利用释热回路、取热回路和相变材料进行热交换，无需采用额外能源，整体装置体积较小，能耗较低。
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公开(公告)号：CN104466628A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410754384.6
申请日：2014-12-11
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: H01S3/042
Abstract: 本发明提供了一种激光增益晶体柔性散热器的技术方案，该方案包括有冷却底座、设置在冷却底座上的增益晶体、上固定罩、顶柔性释热单元、侧柔性释热单元；上固定罩固定在冷却底座上方；顶柔性释热单元设置在上固定罩内；顶柔性释热单元与增益晶体顶面接触；侧柔性释热单元设置在上固定罩和冷却底座之间；侧柔性释热单元与增益晶体侧面接触。该方案结合了热补偿原理、柔性释热原理和微型冷却通道技术，有效提高了增益晶体的耐温冲击性能、抗振动性能和散热能力，能够有效解决大温差、强振动环境下激光器对环境温度和振动的适应性问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204391482U
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201520022248.8
申请日：2015-01-14
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种激光器控温系统的技术方案，该方案包括有激光器热沉、相变蓄冷器、单相液冷回路、压缩机单元和压缩机回路；相变蓄冷器通过单相液冷回路与激光器热沉连通；单相液冷回路上设置有温控阀；相变蓄冷器通过压缩机回路与压缩机单元连通。该方案能耗低、控温精度高、适用于多种机动平台、可适用于不同热负荷的激光器、可扩展性良好，在不同环境和条件下，都能够满足激光器散热要求。
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公开(公告)号：CN216988758U
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202220709072.3
申请日：2022-03-29
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种镜面在线洁净处理装置，包括镜架、风刀和壳体，所述镜架上开设用于安装光学镜的安装孔，且壳体套设于镜架的外围，所述风刀与气源连通，且风刀固设于固定组件上，所述固定组件与壳体之间设有用于调节风刀刀口方向的调节组件，本实用新型通过风刀在线去除光学镜镜面的污染物，避免开启光学镜放置舱体及人员引入污染的问题，提高了光学镜镜面的损伤阈值及激光器装置的安全性。
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公开(公告)号：CN215819285U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202122445744.2
申请日：2021-10-11
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种温控冷却系统，属于电子器件温控冷却技术领域，包括第一TEC半导体制冷器、各向异性导热模块、储能模块、第二TEC半导体制冷器和释热模块，第一TEC半导体制冷器的冷面与发热器件连接，其热面与各向异性导热模块连接，储能模块与各向异性导热模块连接，第二TEC半导体制冷器的冷面与各向异性导热模块连接，释热模块与第二TEC半导体制冷器的热面连接，本实用新型有机结合了两级TEC半导体制冷器、多相变点高密度储能模块和各向异性导热模块的优势，可适用于多种负载不同温控要求发热器件的精准冷却温控，相对于传动泵驱液冷却系统，体积规模大幅降低，控温效率大幅提高，同时其无运动部件，可靠性高，平台适用性强。
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公开(公告)号：CN204694132U
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201520344412.7
申请日：2015-05-26
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: F28D20/02
CPC classification number: Y02E60/145
Abstract: 本实用新型提供了一种相变蓄冷装置的技术方案，该方案包括有设置在封装壳体内的取热冷板、释热冷板、骨架材料、相变材料和隔热材料；取热冷板和释热冷板之间设置有骨架材料；骨架材料与释热冷板和取热冷板采用层式堆叠交错设置；骨架材料内填充有相变材料；封装壳体的内壁上设置有隔热材料；取热冷板内设置有取热回路；释热冷板内设置有释热回路；取热回路中设置有取热载冷剂；释热回路中设置有释热载冷剂；封装壳体顶部设置有排气孔和相变材料加注口。该方案利用释热回路、取热回路和相变材料进行热交换，无需采用额外能源，整体装置体积较小，能耗较低。
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公开(公告)号：CN207305245U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201721278396.1
申请日：2017-09-30
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型提供了一种热电制冷复合相变蓄冷的控温冷却装置，该方案包括有扩热板、热界面材料、TEC制冷片、相变蓄冷器和外围冷却设备；相变蓄冷器的下表面通过热界面材料与外围冷却设备连接；相变蓄冷器的上表面通过热界面材料与TEC制冷片的下表面连接；TEC制冷片的上表面通过热界面材料与扩热板的下表面连接；扩热板的上表面通过热界面材料与待散热电子器件连接。该方案利用固壁热传导实现电子器件工作期间大功率废热的实时提取，无泵驱流体回路，体积规模小；规避了泵驱机构引入的振动、EMC问题；无闭式流体回路引发的安全性可靠性降低问题；通过改变TEC制冷片布置方式实现分区温控，可适用同一设备不同热负载的不同温控要求。
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