公开(公告)号：CN306204363S

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201930738736.2

申请日：2019-12-30

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Designer： 张永刚 ,  雷军 ,  吕文强 ,  谢鹏飞 ,  高松信

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体激光器（光纤输出式）。
2.本外观设计产品的用途：用于工业材料加工中使用，如：切割、焊接、热处理、激光雕刻、精密打孔等。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN307532708S

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202230293079.7

申请日：2022-05-18

Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所

Designer： 张永刚 ,  雷军 ,  吴华玲 ,  谢鹏飞 ,  吕文强 ,  王丞乾 ,  高松信

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：主动冷却的半导体激光器管壳。
2.本外观设计产品的用途：用于半导体激光器泵浦源封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。