公开(公告)号：CN106975737A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201710204133.4

申请日：2017-03-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 刘文胜 ,  黄宇峰 ,  马运柱 ,  陈柏杉 ,  唐思危

IPC: B22D17/02 ,  C22C1/03 ,  C22C5/02 ,  C22F1/14

CPC classification number: B22D17/02 ,  C22C1/03 ,  C22C5/02 ,  C22F1/14

Abstract: 本发明涉及一种超薄金锡共晶材料的高效压铸制备方法；属于金属材料制备技术领域。其制备方法包括下述步骤：精确配制锡质量百分数为20％，金质量百分数为80％的金锡共晶合金原料；在真空度达到6×10‑4Pa的条件下，对金锡原料进行真空电弧熔炼，并加入电磁搅拌，得到无初生相的规则共晶组织的金锡合金压铸锭；压铸锭在热室压铸机中压铸成型；对压铸片进行均匀化退火，得到超薄金锡共晶材料。本发明采用母合金真空电弧熔炼一步压铸成片技术，成功得到了共晶点成分组织均匀的超薄金锡共晶材料，所制备的产品完全合金化且成品率高、成分稳定、强度高，焊接性能好。本发明所设计的制备方法制备效率高、制备流程短、成本低、适用于批量生产。