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公开(公告)号:CN104583313A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201380044674.5
申请日:2013-08-20
Applicant: 东洋纺株式会社
Abstract: 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体,并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D),所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。
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公开(公告)号:CN103827223A
公开(公告)日:2014-05-28
申请号:CN201280046952.6
申请日:2012-07-24
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/00 , B32B27/18 , B32B27/36 , C08K5/5313 , C08L67/00
CPC classification number: C08L69/00 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/3065 , B32B2307/412 , C08G63/6926 , C08K5/49 , C08K5/5313 , C08L67/02 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供阻燃性优异,渗出少,发挥与热塑性树脂本来的状态相近的高透明性的阻燃性树脂组合物。是含有热塑性树脂(A)、下述通式(1)表示的含磷成分共聚而得的共聚聚酯树脂(B)以及下述通式(2)表示的含磷化合物(C)的阻燃性树脂组合物。通式(1);(通式(1)中,R1及R2各自独立地为碳原子数1~4的烷基等的置换基。m及n各自独立地为0~4的整数。B为酯形成性官能团。)通式(2);(通式(2)中,R1~R5各自独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷基等的置换基。X1~X3各自独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷基等的置换基。)
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