一种回转式无线电设备多余物检测装置及检测方法

    公开(公告)号:CN109655152A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201811344706.4

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 一种回转式无线电设备多余物检测装置及检测方法,将被检测回转式无线电设备固定在检测装置上,保持被检测回转式无线电设备处于水平位置,保持检测环境无噪音,检测装置驱动被检测回转式无线电设备进行轴向旋转,采集此时的声音信号,检测装置驱动被检测回转式无线电设备进行径向旋转,采集此时的声音信号,检测装置驱动被检测回转式无线电设备进行竖直方向旋转,采集此时的声音信号,检测装置对被检测回转式无线电设备在轴向、径向和竖直方向检测到的声音信号进行分析,最终判断被检测回转式无线电设备中是否存在多余物。本发明提高了回转式无线电设备多余物检测自动化、信息化和智能化水平,提高了回转式无线电设备多余物检测效率与准确率。

    一种适用于纳米复合焊料的真空焊接方法

    公开(公告)号:CN106378508B

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201611041707.2

    申请日:2016-11-22

    Inventor: 陈思 沈艳 王帅

    Abstract: 本发明公开一种适用于纳米复合焊料的真空焊接方法,该焊接方法包含:在助焊剂中的溶剂开始挥发阶段进行第一阶段抽真空,从焊膏中排出挥发的溶剂;在合金粉末熔化阶段进行第二阶段抽真空,进一步排出熔融焊料中的气体和助焊剂。本发明针对纳米复合焊料中纳米颗粒轻小易流失问题,采用了两阶段抽真空焊接方法,可防止熔融焊料在抽真空过程中飞溅,从而减少纳米颗粒的流失,同时本发明提供的真空环境可促进焊接过程中助焊剂的排出,减小焊点孔隙率。

    一种柔性压力温度集成薄膜阵列传感器敏感元及制备方法

    公开(公告)号:CN109068477A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201811073426.4

    申请日:2018-09-14

    Abstract: 本发明公开了一种柔性压力温度集成薄膜阵列传感器敏感元及制备方法,利用柔性铁电薄膜具有的压电效应与热释电效应实现压力传感功能与温度传感功能的集成,敏感元包含柔性衬底、功能薄膜组合体和热管理薄膜组合体。该方法中,在柔性衬底上依次沉积绝热层、下电极,连接导线,沉积柔性铁电薄膜并刻蚀隔热槽,在柔性铁电薄膜上沉积上电极,连接导线,然后依次沉积热控层、导热层、红外反射层,最后通过导线对敏感元进行极化与测试。本发明的敏感元实现了单一敏感元上压力传感功能和温度传感功能的集成,集成度高,使用结构简单;适合大面积制备,适用于平面、曲面、异形面等结构上,适应性高;抗冲击、振动能力强,仿生度高,可靠性高等优点。

    一种天线罩结构、其成型方法及其模具

    公开(公告)号:CN105415710B

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201510735345.6

    申请日:2015-11-03

    Abstract: 一种天线罩结构,其包含:罩体,其采用石英纤维增强含硅芳炔复合材料,通过树脂传递模塑工艺制备而成;多个内埋嵌件,其采用低膨胀合金钢材料,其设在所述罩体的根部,其成型前编织在一石英纤维增强体中,成型后与所述的罩体结合成一整体,在每个所述内埋嵌件的端面上设有螺纹孔;多根连接螺柱,其采用高强度钢材料,其两端分别为外螺纹,每根所述连接螺柱的一端外螺纹对应装配在所述罩体上各个内埋嵌件的螺纹孔中,每根所述连接螺柱的另一端外螺纹分别与所述的舱体连接。其优点是:通过树脂传递模塑工艺内埋嵌件的方式,解决了传统天线罩与舱体必须通过低膨胀合金钢连接环进行过渡连接的问题,大幅度减轻了结构重量,提高了连接可靠性。

    用于LED灯智能装配生产线的集成控制系统

    公开(公告)号:CN106598003A

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201611076085.7

    申请日:2016-11-29

    CPC classification number: Y02P90/02 G05B19/418 G05B19/41805 G05B19/41865

    Abstract: 本发明涉及一种用于LED灯智能装配生产线的集成控制系统,包含生产线管控层,对LED灯智能装配生产线进行一体化管控;生产线执行控制层,与生产线管控层通过工业以太网连接,对LED灯智能装配生产线进行执行控制;执行器控制层,与生产线执行控制层通过总线连接,对LED灯智能装配生产线进行逻辑控制;其中,所述的生产线管控层还与LED灯总装车间制造执行系统连接,实现智能装配生产线与LED灯总装车间的无缝集成。本发明采用三层级式架构,具有模块化、柔性化、高可靠、智能化的特点,保证了LED灯智能装配生产线高效、稳定、柔性的装配生产。

    用于LED灯智能装配生产线的集成控制系统

    公开(公告)号:CN106598003B

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201611076085.7

    申请日:2016-11-29

    CPC classification number: Y02P90/02

    Abstract: 本发明涉及一种用于LED灯智能装配生产线的集成控制系统,包含生产线管控层,对LED灯智能装配生产线进行一体化管控;生产线执行控制层,与生产线管控层通过工业以太网连接,对LED灯智能装配生产线进行执行控制;执行器控制层,与生产线执行控制层通过总线连接,对LED灯智能装配生产线进行逻辑控制;其中,所述的生产线管控层还与LED灯总装车间制造执行系统连接,实现智能装配生产线与LED灯总装车间的无缝集成。本发明采用三层级式架构,具有模块化、柔性化、高可靠、智能化的特点,保证了LED灯智能装配生产线高效、稳定、柔性的装配生产。

    一种大腔深天线罩法向厚度手动测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN104359374B

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201410630289.5

    申请日:2014-11-11

    Abstract: 一种大腔深天线罩法向厚度手动测量装置及测量方法,测量装置包含天线罩测量固定装置和手持式天线罩法向厚度卡规,天线罩测量固定装置包含测量台、天线罩搁架、大端固定夹和小端固定夹,手持式天线罩法向厚度卡规包含测量主支架、加强框架、测量微分头、测量微分头支座、内测杆、内测杆支座、定位微分头、加长定位杆和定位微分头支座。本发明采用了复合式的测量架结构,对测量卡规的结构进行最优化设计,在保证结构强度的情况下使测量卡规的重量做到最轻,本发明采用的微分头辅助定位测量方法,可实现对测量角度的准确、快速定位,本发明具有精度高、成本低、操作方便等优点,在天线罩法向厚度测量方面具有显著的应用价值。

    一种高强度精密回转机构
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105082090B

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201510538491.X

    申请日:2015-08-28

    Abstract: 本发明提供一种高强度精密回转机构,其中回转轴为阶梯轴,配合设置在所述支撑座内部的阶梯孔中,通过所述支撑座承受该回转轴所传递的轴向和径向载荷;所述回转轴的第一侧穿过支撑座的阶梯孔后,将其中一个同步带轮安装在该回转轴的第一侧;将另一个同步带轮安装在所述伺服电机的输出轴上;所述同步皮带设置于两个同步带轮的槽内;所述伺服电机提供的驱动力,经过同步带轮与同步皮带进行力矩传输后,带动回转轴回转。本发明通过设计的回转轴配合推力轴承,实现轴向承受较大载荷的效果;由一对深沟球轴承与回转轴配合,实现径向精度的控制,降低径向跳动。本发明结构简单、操作方便,能够实现高精度的回转运动。

    一种大腔深天线罩法向厚度手动测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN104359374A

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201410630289.5

    申请日:2014-11-11

    Abstract: 一种大腔深天线罩法向厚度手动测量装置及测量方法,测量装置包含天线罩测量固定装置和手持式天线罩法向厚度卡规,天线罩测量固定装置包含测量台、天线罩搁架、大端固定夹和小端固定夹,手持式天线罩法向厚度卡规包含测量主支架、加强框架、测量微分头、测量微分头支座、内测杆、内测杆支座、定位微分头、加长定位杆和定位微分头支座。本发明采用了复合式的测量架结构,对测量卡规的结构进行最优化设计,在保证结构强度的情况下使测量卡规的重量做到最轻,本发明采用的微分头辅助定位测量方法,可实现对测量角度的准确、快速定位,本发明具有精度高、成本低、操作方便等优点,在天线罩法向厚度测量方面具有显著的应用价值。

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