全溶液加工法制备无机薄膜三极管的方法

    公开(公告)号:CN101388342B

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200810201965.1

    申请日:2008-10-30

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种全溶液加工法制备无机薄膜三极管TFT的方法。该方法采用全溶液加工法来制备三极管的绝缘层TiO2和有缘层ZnO,具体步骤如下:采用热液法或者溶胶凝胶法将TiO2和ZnO制备成浓度为0.05Ml—0.1Ml的溶液;将步骤a中得到的ZnO和TiO2通过旋涂法、提拉法或滴定覆盖法涂敷在衬底电极上,形成ZnO和TiO2薄膜,ZnO薄膜通过高温退火或者激光退火工艺形成微晶化。本发明可以在小于500℃的低温下制备TiO2薄膜和ZnO薄膜,工艺相对简单,有助于降低制备成本,加快制备速度,十分有利于进行产业化。并可在玻璃等廉价材料上制备,与弹性、塑性材料工艺兼容。可得到有高介电常数的绝缘层以及极高电荷迁移率的有源层的TFT器件,它具有毫安级大电流密度,以及高达数万的电流开关比,能够驱动低压OLED。

    有机电致发光器件的复合封装结构和方法

    公开(公告)号:CN101582489A

    公开(公告)日:2009-11-18

    申请号:CN200910052046.7

    申请日:2009-05-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种新的有机电致发光器件的复合封装结构和方法。本复合封装结构包括基板及其上依次叠置的ITO薄膜、电致发光材料层和金属层上面起封装阻挡水汽和氧气作用的封装层。封装层的内侧有一层作为辅助封装的缓冲层,与封装层一起增强阻挡水汽和氧气的渗透,构成复合封装结构。本方法的制备步骤:(1)采用真空蒸镀LiF层制备缓冲层;(2)在LiF层上制备封装层。本复合封装结构能增强阻挡水汽和氧气,本法操作简单,费用较低。

    网络化结构的光纤渐逝波温度传感器

    公开(公告)号:CN100510665C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200710039960.9

    申请日:2007-04-25

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明述及一种网络化结构的光纤渐逝波温度传感器。它由光源、1×N光纤耦合器、探测器、信号处理单元和多个光纤渐逝波温度传感头组成,采用熔锥型传感用1×2光纤耦合器件作为温度传感头,连接方式采用梳状结构,它能够对多点的温度进行测量。本发明的每个温度传感头是通过改变熔锥型传感用1×2光纤耦合器件的输出分光比,将其进行分光可见度的计算后获取温度变化信息的,与分光比相比,分光可见度的计算提高了温度测量的灵敏度。本发明结构简单,抗干扰能力强,灵敏度高,制造容易,成本低,适用于要求对多点温度进行精确测量和控制的场合。

    一种基于薄膜的转移印刷技术

    公开(公告)号:CN115968187A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202211564916.0

    申请日:2022-12-07

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于薄膜的转移印刷技术,所需设备元件包括两个定位板组合成的定位台、载物台、待转印元件及电路板,技术步骤如下:步骤1:薄膜两端与定位台固定,调整定位板间的距离将薄膜拉成平面;步骤2:固定待转印元件于载物台上;步骤3:调整定位板间的距离使薄膜与待转印元件接触并粘附;步骤4:锡膏涂覆电路板焊盘,并将电路板置于载物台上;步骤5:调整定位板间的距离控制薄膜使待转印元件与电路板的待转印位置进行接触,薄膜与待转印元件脱离,待转印元件被固定在电路板位置上;步骤6:控制温度固化锡膏,完成转印。该技术拓展了微转印技术的应用范围,为更多的器件、材料提供使用转印技术的可能性,简化其原先的制作工艺。

    一种联合机会网络编码的机会路由方法

    公开(公告)号:CN103428803B

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201310362972.0

    申请日:2013-08-20

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 邹君妮 谭冲 汪敏

    Abstract: 本发明公开了一种联合机会网络编码的机会路由方法,其步骤:1发送节点将数据编码打包后待发送;2广播RTS帧,向发送节点邻居节点传输RTS帧;3将该RTS帧通过CTS帧反馈其上游节点;4上游发送节点计算各个下一跳节点的预期传输网络编码数据包次数(ECTX);5选择各个下一跳节点中ECTX值最小的下一跳节点作为中继节点;6计算中继节点网络编码增益,选择编码增益最大的编码组合进行网络编码,该网络编码增益定义为记为:将编码数据包发送,转步骤3,选择中继节点;8完成源节点至汇聚节点间数据链路的建立。该方法利用机会网络编码有效地将多个源节点数据编码融合,主动选择网络编码机会,提高无线传感器网络性能。

    应用于多源多汇网络的组播间网络编码控制方法

    公开(公告)号:CN102148664A

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN201110099631.X

    申请日:2011-04-21

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 邹君妮 谭冲 汪敏

    Abstract: 本发明公开了一种应用于多源多汇网络的组播间网络编码控制方法,该方法在网络中间节点通过比较直接存储转发数据的传输增益和进行组播间网络编码的传输增益的大小,判断是否需要进行组播间网络编码;同时中间节点通过与其下游节点交换所收到的数据信息判断组播间网络编码是否可以解码,以及选择最佳的组播组进行组播间网络编码。该方法可以有效提高网络吞吐量,同时保证了组播间网络编码的解码性能。在网络链路带宽有限时,该方法可以有效保证各个组播组之间的传输公平性。

    分布式无线视频传感器网络生存周期最大化方法

    公开(公告)号:CN102143566A

    公开(公告)日:2011-08-03

    申请号:CN201110040339.0

    申请日:2011-02-18

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 邹君妮 谭冲 汪敏

    CPC classification number: Y02D70/00

    Abstract: 本发明涉及一种分布式无线视频传感器网络生存期最大化方法。本方法采用下述步骤实现:第一,在传感器节点功率消耗中引入用于视频压缩编码功率消耗,第二,建立网络编码所耗功率模型,第三,通过联合优化传感器节点功率分配、流量控制和视频失真,建立无线传感器网络生存周期最优化模型,第四,利用拉格朗日对偶和次梯度算法提出了一种分布式算法来实现整个网络生存期最大化。本发明可以更为准确地计算无线视频传感器网络中各部分的功率消耗,得到传感器网络的最佳生存周期,可广泛应用于分布式无线视频网络环境下的生存周期计算。

    多源共漏薄膜晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN101562196A

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200910052040.X

    申请日:2009-05-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种多源共漏薄膜晶体管及其制备方法,采用以下技术方案:该晶体管包括玻璃衬底、位于上述衬底上的栅极层、位于上述栅极层上的栅极绝缘层、位于上述栅极绝缘层的有源层,在上述有源层上置有一个漏极和至少二个源极,漏极分别与源极之间有沟道,之间有沟道,沟道长度为20-30um。该晶体管具有至少二个源极,所以在施加相同的源漏电压的条件下,工作电流ID是现有晶体管至少两倍。本发明的制备方法可控性强,能保持制备的晶体管具有大的驱动电流,与现有的工艺兼容,有利于规模生产。

    一种基于薄膜的转移印刷技术

    公开(公告)号:CN115968187B

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202211564916.0

    申请日:2022-12-07

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于薄膜的转移印刷技术,所需设备元件包括两个定位板组合成的定位台、载物台、待转印元件及电路板,技术步骤如下:步骤1:薄膜两端与定位台固定,调整定位板间的距离将薄膜拉成平面;步骤2:固定待转印元件于载物台上;步骤3:调整定位板间的距离使薄膜与待转印元件接触并粘附;步骤4:锡膏涂覆电路板焊盘,并将电路板置于载物台上;步骤5:调整定位板间的距离控制薄膜使待转印元件与电路板的待转印位置进行接触,薄膜与待转印元件脱离,待转印元件被固定在电路板位置上;步骤6:控制温度固化锡膏,完成转印。该技术拓展了微转印技术的应用范围,为更多的器件、材料提供使用转印技术的可能性,简化其原先的制作工艺。

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