公开(公告)号：CN113128161A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201911392661.2

申请日：2019-12-30

Applicant: 海安集成电路技术创新中心 ,  海安芯润集成电路科技有限公司 ,  上海北京大学微电子研究院

Inventor： 蒋乐乐 ,  陆宇 ,  马松 ,  沈立

IPC: G06F30/39 ,  G06F30/20 ,  G06F111/06 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响，同时与核心的集成电路设计进行协同优化，可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路设计两方面优化系统性能，提高封装设计的灵活性。设计方法及流程主要包括封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。

公开(公告)号：CN113125829A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201911392656.1

申请日：2019-12-30

Applicant: 海安集成电路技术创新中心 ,  海安芯润集成电路科技有限公司 ,  上海北京大学微电子研究院

Inventor： 沈立 ,  陆宇 ,  马松 ,  蒋乐乐

IPC: G01R19/00

Abstract: 本发明公开了一种高精度片上功率管电流检测电路的新结构。该结构首先采集待检测MOS管的电流；采用片上MOS管检测结构，将采集到的电流进行三级以上缩小，获得检测电流，所获得的检测电流与MOS管上的电流有很好的相关线性度，精度高。该结构包括：电流采集模块，用于采集待检测MOS管的电流；片上MOS管检测模块，用于将电流采集模块采集的电流进行三级以上缩小，获得检测电流。

公开(公告)号：CN113128166A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201911392293.1

申请日：2019-12-30

Applicant: 海安集成电路技术创新中心 ,  海安芯润集成电路科技有限公司 ,  上海北京大学微电子研究院

Inventor： 蒋乐乐 ,  陆宇 ,  马松 ,  沈立

IPC: G06F30/398 ,  G06F119/14 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种新型的包含考虑电子产品封装的电、热及力学特性的协同环境。与传统的电子产品设计，封装方法和流程相比，极大地降低了设计的复杂度，减小了产品设计周期，提高了一次性设计成功率。其特征在于在集总的设计平台上提供了对电子产品封装的电、热、力学特性的全面、准确以及可重构的设计参数和性能、功能预测。通过协同考虑封装、热及力学特性对产品性能的作用，在产品的设计阶段，可以根据设计成本、实现的复杂度等方面考虑从产品核心设计优化、封装优化、热优化、及力学设计优化来优化产品性能。这样一方面保证产品性能的低成本的实现，另外提供了多个设计的自由度，降低了实现性能的复杂度，最重要的是在产品设计阶段能准确评估产品性能的预期，减少了设计迭代。

公开(公告)号：CN108649955A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810450368.6

申请日：2018-05-11

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 梁春令 ,  马松 ,  程玉华

IPC: H03M1/38 ,  A61B5/0402

Abstract: 本发明实施例提供了一种逐次逼近型模数转换器、心电信号采集设备及方法，所述逐次逼近型模数转换器包括多路复用器、N位加法器、采样时钟和逻辑控制单元。该方法能够适用于大量心电信号数据采集传输的应用下，与传统的心电信号采集方法相比，该方法的数据压缩比是传统信号采集方法的7.5倍，且能够节省90%的电量。