半导体装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110622627B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN201880031292.1

    申请日:2018-05-21

    Abstract: 半导体装置(101)具备印刷基板(1)和电子零件(2)以及热扩散部(3)。电子零件(2)以及热扩散部(3)被接合到印刷基板(1)的一方的主表面(11a)上。电子零件(2)和热扩散部(3)通过接合材料(7a)电接合并且热接合。印刷基板(1)包括绝缘层(11)和从其一方的主表面(11a)贯通至另一方的主表面(11b)的多个散热用通孔(15)。多个散热用通孔(15)的至少一部分与电子零件(2)重叠,至少另一部分与热扩散部(3)重叠。多个散热用通孔(15)的至少一部分被配置成在从印刷基板(1)的另一方的主表面(11b)的透射视点与散热部(4)重叠。

    基板型噪声滤波器以及电子设备

    公开(公告)号:CN107431470B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201680021180.9

    申请日:2016-04-27

    Abstract: 提供具有比以往的噪声滤波器高的噪声去除性能的基板型噪声滤波器以及具备该基板型噪声滤波器的电子设备。具备:印刷布线基板(1),形成有布线图案(7);扼流线圈(4),具有环形形状的芯(4a);机架地线部(6),在俯视扼流线圈(4)的环形形状时,在与扼流线圈(4)的中空部分重叠的位置固定于印刷布线基板(1),能够接地到机架地线;以及电容器(2、3、8、9),第1端子与机架地线部(6)经由布线图案(7)连接。

    电力变换装置以及电力变换装置的制造方法

    公开(公告)号:CN111630658A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201980009122.8

    申请日:2019-01-09

    Abstract: 提供得到高的散热性且易于组装的电力变换装置及电力变换装置的制造方法。电力变换装置(100)具备:第1散热体(50);第2散热体(51),与第1散热体(50)对置;印刷基板(1),形成有第1电路图案(2a);第1绝缘构件(40),设置于第1散热体(50)与印刷基板(1)之间;开关元件(10),具有隔着第1接合构件(30)电接合于第1电路图案(2a)的电极部(10b);第1固定构件(32),接合于电极部(10b)的露出面;散热构件(20),一端接合于第1固定构件(32),另一端设置于开关元件(10)的与第2散热体(51)对置的部位与第2散热体(51)之间;第2绝缘构件(41),夹持于第2散热体(51)与开关元件(10)之间;以及安装部(52),固定第1散热体(50)和第2散热体(51)。

    半导体装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111433909A

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN201880073690.X

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 本发明涉及半导体装置,具备印刷基板、电子零件以及热扩散部,印刷基板具有绝缘层、分别配置于绝缘层的第1及第2主面之上的第1及第2导体层、从绝缘层上的第1导体层贯通至第2导体层的多个散热用过孔以及覆盖多个散热用过孔的内壁的导体膜,多个散热用过孔设置于在从印刷基板的第1主面侧俯视时与热扩散部重叠并且与电子零件也重叠的位置,散热部以在从印刷基板的第2主面侧俯视时与多个散热用过孔的至少一部分重叠的方式配置。

    整流装置
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101589553B

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN200780049936.1

    申请日:2007-12-20

    CPC classification number: H03K2017/307

    Abstract: 本发明提供一种与两端子的二极管的置换容易,并且导通时的损失被降低的高效的整流装置。在内置有寄生二极管(2a)的MOSFET(2)的源极-漏极之间,连接将源极-漏极之间的导通电压(Vds)升压至规定的电压的微功率转换器部(3)、和以通过微功率转换器部(3)的输出电压动作的自驱动控制部(4)。在源极-漏极之间导通时,微功率转换器部(3)根据导通电压(Vds)生成自驱动控制部(4)的电源电压,自驱动控制部(4)继续MOSFET(2)的驱动控制。

    电力变换装置以及线圈装置

    公开(公告)号:CN113439314B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202080014191.0

    申请日:2020-02-03

    Abstract: 线圈装置(12)具备具有线圈的线圈部(6)、作为第1铁心部件的基芯(7)和作为第2铁心部件的铁心模块(11)。第1铁心部件具有作为缠绕有线圈的脚部的中脚部(7f)。第2铁心部件具有互相隔着间隙排成一列的多个铁心片(1)、(2)、(3)。第2铁心部件连接于脚部从而与第1铁心部件一起构成磁路。

    电路装置以及电力变换装置

    公开(公告)号:CN111656519A

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201980008400.8

    申请日:2019-01-18

    Abstract: 无需大型化而能够大幅提高印刷基板的散热性的电路装置(1A1)具备印刷基板(2)、安装零件(3)、非实心金属间隔体(5)、冷却器(6)以及树脂层(8)。安装零件(3)在印刷基板(2)的至少一方的主表面(2A、2B)上配置至少一部分。非实心金属间隔体(5)配置于印刷基板(2)的至少一方的主表面(2A)上。冷却器(6)配置于非实心金属间隔体(5)的与印刷基板(2)相反的一侧。树脂层(8)配置于非实心金属间隔体(5)与冷却器(6)之间。非实心金属间隔体(5)具有能够在印刷基板(2)与冷却器(6)之间形成至少1个中空部分(5C)的形状。

    半导体装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110622627A

    公开(公告)日:2019-12-27

    申请号:CN201880031292.1

    申请日:2018-05-21

    Abstract: 半导体装置(101)具备印刷基板(1)和电子零件(2)以及热扩散部(3)。电子零件(2)以及热扩散部(3)被接合到印刷基板(1)的一方的主表面(11a)上。电子零件(2)和热扩散部(3)通过接合材料(7a)电接合并且热接合。印刷基板(1)包括绝缘层(11)和从其一方的主表面(11a)贯通至另一方的主表面(11b)的多个散热用通孔(15)。多个散热用通孔(15)的至少一部分与电子零件(2)重叠,至少另一部分与热扩散部(3)重叠。多个散热用通孔(15)的至少一部分被配置成在从印刷基板(1)的另一方的主表面(11b)的透射视点与散热部(4)重叠。

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