公开(公告)号：CN112514058B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN201880096090.5

申请日：2018-08-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹内谦介 ,  船越政行 ,  长尾崇志

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明获得一种能防止翘曲或歪斜并提高可靠性的半导体模块(1)。半导体模块(1)包括：构成多个端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)的基座(10a)；安装于端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)的搭载部(21)的半导体开关元件(T1‑T4)；以及对半导体开关元件(T1‑T4)进行密封的模塑树脂(20)，模塑树脂(20)的外周侧端部中，在端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)的一部分形成有具有比端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)要宽的宽度的宽幅部(G10、G20)，宽幅部(G10、G20)以从模塑树脂(20)的外周侧端部朝向内部延伸的状态埋入并固定于模塑树脂(20)的内部。

公开(公告)号：CN112640096A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201880097013.1

申请日：2018-09-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶原孝信 ,  大前勝彦 ,  长尾崇志 ,  藤田充纪 ,  竹下亮佑 ,  濱田雅和

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

Abstract: 半导体装置(101)的引线框(2)中，在与装设有半导体元件(1)的安装部(2A)相对的散热部(2B)，由高散热树脂即第二模塑树脂(9)成型有厚度为0.02mm～0.3mm左右的薄壁成型部(9d)。连续地形成有鳞片状突起的鳞状部(3b)夹着散热部(2B)的树脂边界部(2c)配置在两侧。鳞状部(3b)到达用于成型工序的成型模具的上模、下模的对接面，因此可以得到与排气口相同的空隙抑制效果。

公开(公告)号：CN112074935A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN201880093084.4

申请日：2018-05-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹内谦介 ,  长尾崇志

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: 在布线构件(5A)中，元件连接部(52)、板连接部(53)以及上表面部(51)分别在不同高度的位置。元件连接部(52)具有贯通孔(55)，板连接部(53)具有贯通孔(55)和缺口(56)。另外，不与其他部位连接的部位即上表面部(51)具有非对称地配置在两个侧面的突起部(57)。由此，能够较容易地对布线构件的种类、方向以及表里进行判别，因此能防止半导体模块中的布线构件的误组装。

公开(公告)号：CN111989774A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201880092539.0

申请日：2018-04-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 长尾崇志 ,  竹内谦介

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 共用底板(50B)具有多个基部(50a)和端子形成部(50b)，多个基部(50a)安装有包含半导体开关元件(41U、42U、44U)在内的多个电子元器件，端子形成部(50b)形成为从基部(50a)向外侧延伸。端子形成部(50b)具有区别用端子，该区别用端子在第1半导体模块(100)和第2半导体模块(101)中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。通过将未作为端子被使用的区别用端子切割得较短，从而能在外观上简单地与使用了共用底板(50B)的其它半导体模块进行区分。