公开(公告)号：CN206471321U

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201490001497.2

申请日：2014-07-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 安井贵俊 ,  角田义一 ,  饭塚新 ,  辻夏树

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制由铝材构成的散热板变形的半导体装置。而且，在本实用新型中，散热板(14A)具有：主体部(141)；凸部(142)，其具有为了纵向截断主体部(141)的表面上的中央区域而形成为棒状的棒状凸部结构。外壳(15A)设在散热板(14A)上，以覆盖包括半导体元件(11)、绝缘基板(12)的整个散热板(14A)。外壳(15A)在主体部(151)上具有与散热板(14A)的凸部(142)相适配形状的凹部(152)，在将外壳(15A)安装到散热板(14A)上时，凹部(152)能够贴紧并覆盖凸部(142)。