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11.

发明公开
半导体装置的驱动方法以及驱动电路有权

公开(公告)号：CN110062957A

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201680091464.5

申请日：2016-12-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 田中翔 , 楠茂

IPC: H01L27/04 , H01L29/78

Abstract: 半导体装置(100)具备在集电极电极(103)以及发射极电极(111)之间并联电连接的多个第1晶体管单元(120a)以及第2晶体管单元(120b)。各第1晶体管单元(120a)的栅极电压由第1栅极配线(114a)进行控制。各第2晶体管单元(120b)的栅极电压由第2栅极配线(114b)进行控制。驱动电路(130)在半导体装置(100)的导通时，对第1以及第2栅极配线(114a、114b)这两者施加半导体装置(100)的接通电压，并且在从开始施加接通电压起经过了预先设定的时间之后，对第2栅极配线(114b)施加半导体装置(100)的断开电压，另一方面，对第1栅极配线(114a)施加接通电压。

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