公开(公告)号：CN114730758A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080079105.4

申请日：2020-11-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 浅地伸洋 ,  冈田一也 ,  石桥秀俊

IPC: H01L25/07

Abstract: 使绝缘基板小型化并且可抑制连接不良的电力用半导体装置(100)具备绝缘基板(10)、半导体元件(21)和印刷基板(30)。半导体元件(21)接合到绝缘基板(10)的一个主表面。印刷基板(30)以与半导体元件(21)相向的方式接合。在半导体元件(21)中形成主电极(21b)和信号电极(21c)。印刷基板(30)包含芯材(31)、第一导体层(32)和第二导体层(33)。第二导体层(33)具有键合焊盘(33a)。在印刷基板(30)中形成缺失部(36C)。金属柱部(51C)配置为插通缺失部(36C)内并到达绝缘基板(10)。信号电极(21c)和键合焊盘(33a)通过金属导线(90)连接。金属柱部(51C)和绝缘基板(10)接合。

公开(公告)号：CN108292642B

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201680067437.4

申请日：2016-11-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 浅地伸洋 ,  须藤进吾 ,  藤野纯司 ,  吉田博

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 在通过焊料来将电力用半导体元件(2、3)的电极与印刷基板(50)的导体层进行了接合的电力用半导体装置(100)中，还具备与导体层形成为一体的接合部(54)，该接合部具有梳齿形状的切口(60)，且以不位于电力用半导体元件的中心点(21)的方式配置。