公开(公告)号：CN108257940A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711460237.8

申请日：2017-12-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森琢郎 ,  永水隼人 ,  大坪义贵

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/055 ,  H01L21/607 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/56 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49811

Abstract: 目的是提供可实现使制造成本的上升受抑制且端子散热性良好的半导体装置的技术。半导体装置(100)具有基座板(4)、设置于基座板上表面的绝缘基板(2)、设置于绝缘基板上表面的导电图案(1)、配置于导电图案上表面的半导体芯片(3)、将基座板、绝缘基板、导电图案及半导体芯片包围的壳体(5)、将壳体的内部封装的封装树脂(7)及配置于壳体的外部连接端子(6)。外部连接端子(6)的一端部与导电图案(1)连接，在壳体(5)的周壁部(5a)设置有供外部连接端子(6)的另一端部插入的端子插入部(5c)，在外部连接端子的另一端部插入至端子插入部(5c)的状态下，外部连接端子(6)的除另一端部外的部分被封装树脂(7)封装。