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公开(公告)号：CN1226758C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN02121719.X
申请日：2002-04-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01G4/228 , H01L25/11 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , Y02T10/7022 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 可以得到内置设有用于缓和热应力和陶瓷电容器本身的电致伸缩产生的应力的端子构件的陶瓷电容器，可以实现小型化、可靠性高的电容器模块和半导体器件。具有由开关元件和二极管构成的功率变换电路(31)、对电路(1)提供功率的正极导体(41)以及负极导体(43)、具有2个外部电极的陶瓷电容器(61)、连接到该外部电极的具有弹性的端子构件(68)、配置在外壳底部的放热板(71)、覆盖功率变换电路(31)的绝缘树脂(81)、与陶瓷电容器的一端子构件连接正极导体的正极连接导体(63)、与陶瓷电容器的另一端子构件连接负极导体的负极连接导体(64)和、支持陶瓷电容器的模布线板(62)。
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公开(公告)号：CN1501484A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN03147605.8
申请日：2003-07-14
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/4006 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供小型轻量、低成本、且生产率和耐振动性能优良的半导体装置。模制树脂壳体1由环氧树脂等热固化树脂制成，具有上表面1T和底面1B。模制树脂壳体1的非边缘部具有穿过上表面1T和底面1B之间的通孔2。电极3N、3P、4a、4b的一端从模制树脂壳体1的侧面突出。由图3可知，模制树脂壳体1的底面1B露出了散热板5的底面5B。散热板5的通孔2的周围设有开口部6。
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公开(公告)号：CN104145331B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201280068713.0
申请日：2012-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种简单的构造且具有良好的散热特性的散热片一体型半导体装置以及其制造方法。半导体装置具有：基底板，其在第1主面上设有直立设置的凸片；绝缘层，其形成在与基底板的第1主面相对的基底板的第2主面上；电路图案，其固定在绝缘层上；以及半导体元件，其与电路图案接合。在凸片上形成有沿凸片的厚度方向贯穿的狭缝。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104145331A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201280068713.0
申请日：2012-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种简单的构造且具有良好的散热特性的散热片一体型半导体装置以及其制造方法。半导体装置具有：基底板，其在第1主面上设有直立设置的凸片；绝缘层，其形成在与基底板的第1主面相对的基底板的第2主面上；电路图案，其固定在绝缘层上；以及半导体元件，其与电路图案接合。在凸片上形成有沿凸片的厚度方向贯穿的狭缝。
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公开(公告)号：CN102668066A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN200980162488.5
申请日：2009-11-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: F28F3/02 , B23P11/00 , B23P2700/10 , H01L21/4878 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/4935 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的特征在于，具有：多片散热片（4）；散热片支撑底座（1），其一面上安装有发热元件（9），另一面上形成有多条平行的散热片槽（2）；以及规定高度的凸起（3），其位于上述散热片槽（2）中，用于安装至少一片散热片（4），而且从槽的底面露出，通过上述凸起（3）的上部按压散热片（4）的一侧面，从而将上述散热片（4）的另一侧面按压在上述散热片槽（2）的侧面上，将上述散热片（4）固定在上述凸起（3）的上部与散热片槽（2）的侧面之间。
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公开(公告)号：CN101364575B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200810145353.5
申请日：2008-08-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/2049 , H01L23/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是得到小型化、轻量化、低成本并且可提高性能的稳定性和生产效率的半导体装置。半导体装置(1)具有：树脂密封半导体元件的半导体模块(2)；通过板状弹簧(3)固定在半导体模块(2)的上面的加强梁(4)；以从四周包围着半导体模块(2)、板状弹簧(3)和加强梁(4)的外周的方式设置、固定加强梁(4)的两端的框状的框架部(6)。
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公开(公告)号：CN1284233C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN03147605.8
申请日：2003-07-14
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/4006 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供小型轻量、低成本、且生产率和耐振动性能优良的半导体装置。模制树脂壳体(1)由环氧树脂等热固化树脂制成，具有上表面(1T)和底面(1B)。模制树脂壳体(1)的非边缘部具有穿过上表面(1T)和底面(1B)之间的通孔(2)。电极(3N、3P、4a、4b)的一端从模制树脂壳体(1)的侧面突出。由图3可知，模制树脂壳体(1)的底面(1B)露出了散热板(5)的底面(5B)。散热板(5)的通孔(2)的周围设有开口部(6)。
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公开(公告)号：CN1383167A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN02121719.X
申请日：2002-04-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01G4/228 , H01L25/11 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , Y02T10/7022 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 可以得到内置设有用于缓和热应力和陶瓷电容器本身的电致伸缩产生的应力的端子构件的陶瓷电容器,可以实现小型化、可靠性高的电容器模块和半导体器件。具有由开关元件和二极管构成的功率变换电路31、对电路1提供功率的P极导体41以及N极导体43、具有2个外部电极的陶瓷电容器61、连接到该外部电极的具有弹性的端子构件68、配置在外壳底部的放热板71、覆盖功率变换电路31的绝缘树脂81、与陶瓷电容器的一端子构件连接P极导体的P极连接导体63、与陶瓷电容器的另一端子构件连接N极导体的N极连接导体64和支持陶瓷电容器的模布线板62。
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