易切削铜合金及易切削铜合金的制造方法

    公开(公告)号:CN114761592A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202080084404.7

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 该易切削铜合金含有Cu:超过59.7%且小于64.7%、Si:超过0.60%且小于1.30%、Pb:超过0.001%且小于0.20%、Bi:超过0.001%且小于0.10%、及P:超过0.001%且小于0.15%,剩余部分由Zn及不可避免的杂质构成,Fe、Mn、Co及Cr的总量小于0.45%,Sn和Al的总量小于0.45%,56.7≤Cu‑4.7×Si+0.5×Pb+0.5×Bi‑0.5×P≤59.7,0.003≤Pb+Bi<0.25,在0.003≤Pb+Bi<0.08的情况下,0.02≤Bi/(Pb+Bi)≤0.98,在0.08≤Pb+Bi<0.13的情况下,0.01≤Bi/(Pb+Bi)≤0.40或0.85≤Bi/(Pb+Bi)≤0.98,在0.13≤Pb+Bi<0.25的情况下,0.01≤f3=Bi/(Pb+Bi)≤0.33,金相组织由α相和β相构成,17≤β≤75,7.0≤(Bi+Pb‑0.001)1/2×10+(P‑0.001)1/2×5+(β‑8)1/2×(Si‑0.2)1/2×1.3≤16.0。

    易切削铜合金及易切削铜合金的制造方法

    公开(公告)号:CN113785081A

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN201980096002.6

    申请日:2019-12-23

    Abstract: 本发明的易切削铜合金含有Cu:多于58.0%且少于65.0%、Si:多于0.30%且少于1.30%、Pb:多于0.001%且0.20%以下、Bi:多于0.020%且0.10%以下、P:多于0.001%且少于0.20%,剩余部分由Zn及不可避免的杂质构成,Fe、Mn、Co及Cr的总量少于0.45%,Sn和Al的总量少于0.45质量%,具有56.5≤[Cu]‑4.7×[Si]+0.5×[Pb]+0.5×[Bi]‑0.5×[P]≤59.5和0.025≤[Pb]+[Bi]<0.25、20≤α<85、15<β≤80、0≤γ<5、8.0≤([Bi]+[Pb]‑0.002)1/2×10+([P]‑0.001)1/2×5+(β‑7)1/2×([Si]‑0.1)1/2×1.2+γ1/2×0.5≤17.0、0.9≤([Bi]+[Pb]‑0.002)1/2×(β‑7)1/2×([Si]‑0.1)1/2≤4.0的关系,α相内存在含有Bi的粒子。

    易切削铜合金及易切削铜合金的制造方法

    公开(公告)号:CN113785081B

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN201980096002.6

    申请日:2019-12-23

    Abstract: 本发明的易切削铜合金含有Cu:多于58.0%且少于65.0%、Si:多于0.30%且少于1.30%、Pb:多于0.001%且0.20%以下、Bi:多于0.020%且0.10%以下、P:多于0.001%且少于0.20%,剩余部分由Zn及不可避免的杂质构成,Fe、Mn、Co及Cr的总量少于0.45%,Sn和Al的总量少于0.45质量%,具有56.5≤[Cu]‑4.7×[Si]+0.5×[Pb]+0.5×[Bi]‑0.5×[P]≤59.5和0.025≤[Pb]+[Bi]<0.25、20≤α<85、15<β≤80、0≤γ<5、8.0≤([Bi]+[Pb]‑0.002)1/2×10+([P]‑0.001)1/2×5+(β‑7)1/2×([Si]‑0.1)1/2×1.2+γ1/2×0.5≤17.0、0.9≤([Bi]+[Pb]‑0.002)1/2×(β‑7)1/2×([Si]‑0.1)1/2≤4.0的关系,α相内存在含有Bi的粒子。

    易切削性铜合金及易切削性铜合金的制造方法

    公开(公告)号:CN110268077B

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201880010242.5

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 本发明提供一种易切削性铜合金,该易切削性铜合金含有Cu:76.0~78.7%、Si:3.1~3.6%、Sn:0.40~0.85%、P:0.05~0.14%、Pb:0.005%以上且小于0.020%,且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质,组成满足以下关系:75.0≤f1=Cu+0.8×Si‑7.5×Sn+P+0.5×Pb≤78.2、60.0≤f2=Cu‑4.8×Si‑0.8×Sn‑P+0.5×Pb≤61.5、0.09≤f3=P/Sn≤0.30,构成相的面积率(%)满足以下关系:30≤κ≤65、0≤γ≤2.0、0≤β≤0.3、0≤μ≤2.0、96.5≤f4=α+κ、99.4≤f5=α+κ+γ+μ、0≤f6=γ+μ≤3.0、35≤f7=1.05×κ+6×γ1/2+0.5×μ≤70,α相内存在κ相,γ相的长边为50μm以下,μ相的长边为25μm以下。

    易切削性铜合金铸件及易切削性铜合金铸件的制造方法

    公开(公告)号:CN109642272B

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201780049540.0

    申请日:2017-08-15

    Abstract: 该易切削性铜合金铸件含有Cu:75.0~78.5%、Si:2.95%~3.55%、Sn:0.07%~0.28%、P:0.06%~0.14%、Pb:0.022%~0.20%,且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质,组成满足以下关系:76.2≤f1=Cu+0.8×Si‑8.5×Sn+P+0.5×Pb≤80.3、61.2≤f2=Cu‑4.4×Si‑0.8×Sn‑P+0.5×Pb≤62.8,构成相的面积比(%)满足以下关系:25≤κ≤65、0≤γ≤2.0、0≤β≤0.3、0≤μ≤2.0、96.5≤f3=α+κ、99.2≤f4=α+κ+γ+μ、0≤f5=γ+μ≤3.0、29≤f6=κ+6×γ1/2+0.5×μ≤66,γ相的长边为50μm以下,μ相的长边为25μm以下,α相内存在κ相。

    易切削性铜合金铸件及易切削性铜合金铸件的制造方法

    公开(公告)号:CN109642272A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201780049540.0

    申请日:2017-08-15

    Abstract: 该易切削性铜合金铸件含有Cu:75.0~78.5%、Si:2.95%~3.55%、Sn:0.07%~0.28%、P:0.06%~0.14%、Pb:0.022%~0.20%,且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质,组成满足以下关系:76.2≤f1=Cu+0.8×Si-8.5×Sn+P+0.5×Pb≤80.3、61.2≤f2=Cu-4.4×Si-0.8×Sn-P+0.5×Pb≤62.8,构成相的面积比(%)满足以下关系:25≤κ≤65、0≤γ≤2.0、0≤β≤0.3、0≤μ≤2.0、96.5≤f3=α+κ、99.2≤f4=α+κ+γ+μ、0≤f5=γ+μ≤3.0、29≤f6=κ+6×γ1/2+0.5×μ≤66,γ相的长边为50μm以下,μ相的长边为25μm以下,α相内存在κ相。

    易切削性铜合金铸件及易切削性铜合金铸件的制造方法

    公开(公告)号:CN109563568A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201780049522.2

    申请日:2017-08-15

    Abstract: 本发明的易切削性铜合金铸件含有Cu:76.0~79.0%、Si:3.1~3.6%、Sn:0.36~0.85%、P:0.06~0.14%、Pb:0.022~0.10%,且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质,组成满足以下关系:75.5≤f1=Cu+0.8×Si-7.5×Sn+P+0.5×Pb≤78.7、60.8≤f2=Cu-4.5×Si-0.8×Sn-P+0.5×Pb≤62.2、0.09≤f3=P/Sn≤0.35,构成相的面积率(%)满足以下关系:30≤κ≤63、0≤γ≤2.0、0≤β≤0.3、0≤μ≤2.0、96.5≤f4=α+κ、99.3≤f5=α+κ+γ+μ、0≤f6=γ+μ≤3.0、37≤f7=1.05×κ+6×γ1/2+0.5×μ≤72,α相内存在κ相,γ相的长边为50μm以下,μ相的长边为25μm以下。

    铜合金板及铜合金板的制造方法

    公开(公告)号:CN106460097B

    公开(公告)日:2018-04-24

    申请号:CN201580027152.3

    申请日:2015-03-26

    CPC classification number: C22C9/04 C22F1/00 C22F1/08

    Abstract: 本发明提供一种耐应力腐蚀破裂性、应力松弛特性、抗拉强度、屈服强度、导电性、弯曲加工性及焊料润湿性优异的铜合金板。该铜合金板含有4~14质量%的Zn、0.1~1质量%的Sn、0.005~0.08质量%的P、1.0~2.4质量%的Ni,且剩余部分由Cu及不可避免杂质构成,且具有如下关系,即7≤[Zn]+3×[Sn]+2×[Ni]≤18、0≤[Zn]‑0.3×[Sn]‑1.8×[Ni]≤11、0.3≤(3×[Ni]+0.5×[Sn])/[Zn]≤1.6、1.8≤[Ni]/[Sn]≤10、16≤[Ni]/[P]≤250,平均结晶粒径为2~9μm,圆形状或椭圆形状的析出物的平均粒径为3~75nm或所述析出物内粒径为3~75nm的析出物所占的个数的比例为70%以上,导电率为24%IACS以上,作为耐应力松弛特性在150℃、1000小时条件下的应力松弛率为25%以下。

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