高强度易切削性铜合金及高强度易切削性铜合金的制造方法

    公开(公告)号:CN110337499B

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201880013551.8

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 本发明提供一种高强度易切削性铜合金,该高强度易切削性铜合金含有Cu:75.4~78.0%、Si:3.05~3.55%、P:0.05~0.13%、及Pb:0.005~0.070%,且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质,作为不可避免的杂质而存在的Sn量为0.05%以下,Al量为0.05%以下,Sn与Al的总量为0.06%以下,组成满足以下关系:78.0≤f1=Cu+0.8×Si+P+Pb≤80.8、60.2≤f2=Cu‑4.7×Si‑P+0.5×Pb≤61.5,构成相的面积率(%)满足以下关系:29≤κ≤60、0≤γ≤0.3、β=0、0≤μ≤1.0、98.6≤f3=α+κ、99.7≤f4=α+κ+γ+μ、0≤f5=γ+μ≤1.2、30≤f6=κ+6×γ1/2+0.5×μ≤62,γ相的长边为25μm以下,μ相的长边为20μm以下,α相内存在κ相。

    易切削性铜合金及易切削性铜合金的制造方法

    公开(公告)号:CN110268077B

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201880010242.5

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 本发明提供一种易切削性铜合金,该易切削性铜合金含有Cu:76.0~78.7%、Si:3.1~3.6%、Sn:0.40~0.85%、P:0.05~0.14%、Pb:0.005%以上且小于0.020%,且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质,组成满足以下关系:75.0≤f1=Cu+0.8×Si‑7.5×Sn+P+0.5×Pb≤78.2、60.0≤f2=Cu‑4.8×Si‑0.8×Sn‑P+0.5×Pb≤61.5、0.09≤f3=P/Sn≤0.30,构成相的面积率(%)满足以下关系:30≤κ≤65、0≤γ≤2.0、0≤β≤0.3、0≤μ≤2.0、96.5≤f4=α+κ、99.4≤f5=α+κ+γ+μ、0≤f6=γ+μ≤3.0、35≤f7=1.05×κ+6×γ1/2+0.5×μ≤70,α相内存在κ相,γ相的长边为50μm以下,μ相的长边为25μm以下。

    高强度易切削性铜合金及高强度易切削性铜合金的制造方法

    公开(公告)号:CN110337499A

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201880013551.8

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 本发明提供一种高强度易切削性铜合金,该高强度易切削性铜合金含有Cu:75.4~78.0%、Si:3.05~3.55%、P:0.05~0.13%、及Pb:0.005~0.070%,且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质,作为不可避免的杂质而存在的Sn量为0.05%以下,Al量为0.05%以下,Sn与Al的总量为0.06%以下,组成满足以下关系:78.0≤f1=Cu+0.8×Si+P+Pb≤80.8、60.2≤f2=Cu-4.7×Si-P+0.5×Pb≤61.5,构成相的面积率(%)满足以下关系:29≤κ≤60、0≤γ≤0.3、β=0、0≤μ≤1.0、98.6≤f3=α+κ、99.7≤f4=α+κ+γ+μ、0≤f5=γ+μ≤1.2、30≤f6=κ+6×γ1/2+0.5×μ≤62,γ相的长边为25μm以下,μ相的长边为20μm以下,α相内存在κ相。

    易切削性铜合金及易切削性铜合金的制造方法

    公开(公告)号:CN110268077A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201880010242.5

    申请日:2018-02-21

    Abstract: 本发明提供一种易切削性铜合金,该易切削性铜合金含有Cu:76.0~78.7%、Si:3.1~3.6%、Sn:0.40~0.85%、P:0.05~0.14%、Pb:0.005%以上且小于0.020%,且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质,组成满足以下关系:75.0≤f1=Cu+0.8×Si-7.5×Sn+P+0.5×Pb≤78.2、60.0≤f2=Cu-4.8×Si-0.8×Sn-P+0.5×Pb≤61.5、0.09≤f3=P/Sn≤0.30,构成相的面积率(%)满足以下关系:30≤κ≤65、0≤γ≤2.0、0≤β≤0.3、0≤μ≤2.0、96.5≤f4=α+κ、99.4≤f5=α+κ+γ+μ、0≤f6=γ+μ≤3.0、35≤f7=1.05×κ+6×γ1/2+0.5×μ≤70,α相内存在κ相,γ相的长边为50μm以下,μ相的长边为25μm以下。

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