形成衬底的浮置结构、浮置栅电极和场致发射器件的方法

    公开(公告)号:CN1427437A

    公开(公告)日:2003-07-02

    申请号:CN02144500.1

    申请日:2002-09-30

    Inventor: 朴永俊 韩仁泽

    CPC classification number: B82Y10/00 H01J3/021 H01J9/025 H01J2201/30469

    Abstract: 本发明公开了一种形成衬底的浮置结构、浮置栅电极和场致发射器件的方法。形成自衬底抬高的浮置结构的方法包括:在衬底上形成膨胀引发层,该层可以由与预定反应气体的反应而产生导致体积膨胀的副产物;在合成叠层上形成用于浮置结构的目标材料层;在合成叠层上形成孔,反应气体通过该孔供给;通过该孔供应反应气体,使得该目标材料层因膨胀引发层与反应气体的反应所产生的副产物而自衬底部分地抬高;以及通过该孔去除副产物,使得目标材料层自衬底抬升的部分可以完全与衬底分离,形成浮置结构。

    生长碳纳米管的方法及形成半导体器件的导电线的方法

    公开(公告)号:CN1992198A

    公开(公告)日:2007-07-04

    申请号:CN200610153696.7

    申请日:2006-09-14

    Inventor: 韩仁泽 金夏辰

    Abstract: 提供了一种生长碳纳米管的方法和一种使用该碳纳米管形成半导体器件的导电线的方法。形成半导体器件的导电线的方法包括:制备衬底;在所述衬底上形成具有多个突起的电极;在电极上形成催化剂层,其覆盖突起并促进碳纳米管的生长;形成覆盖催化剂层的绝缘层;在绝缘层中形成通孔,其暴露催化剂层的表面的一部分;以及通过在催化剂层的表面上方向通孔内注入含碳气体,在催化剂层的表面上生长碳纳米管,从而形成导电线。该形成导电线的方法可以用于减小半导体器件的电阻并提高半导体器件的电流密度,并实现半导体器件的超高度集成,因为碳纳米管导电线可以应用于微小通孔。

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