公开(公告)号：CN109671557A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201811176687.9

申请日：2018-10-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金致成 ,  姜铨一 ,  李司镛 ,  邢建辉

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/32

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/32 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003

Abstract: 本发明公开了一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括主体和外电极，所述主体包括多个绝缘层和设置在所述绝缘层上的线圈图案，所述外电极形成在所述主体的外表面上并且连接到所述线圈图案，其中，所述外电极分别包括第一层和第二层，所述第一层是无电镀层，所述第二层形成在所述第一层上并且具有金属颗粒分散在聚合物基体中的形式。

公开(公告)号：CN103572266A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210587409.9

申请日：2012-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 下地辉明 ,  李恩惠 ,  金致成 ,  方正润 ,  南孝昇 ,  赵成愍

IPC: C23C18/28 ,  C23C18/40

Abstract: 本发明提供无电镀铜用催化剂溶液、无电镀铜用催化剂溶液的制备方法、以及利用无电镀铜用催化剂溶液的无电镀方法。根据本发明，使用用铜盐和碘化合物合成的催化剂溶液进行无电镀时，与以往的钯催化剂相比相当低廉，且具有高的稳定性。此外，在利用所述催化剂溶液制作印刷线路板时，由于在蚀刻工序后不残留残渣，因而能够防止绝缘不良或在最终工序中的非电解Ni/Au工序的桥接不良，提高产品的收率。