公开(公告)号：CN111556650A

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201910849325.X

申请日：2019-09-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  吴隆 ,  金相勳 ,  金圭默 ,  金海星

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；过孔，穿过所述绝缘层；以及金属柱，与所述过孔的表面接触，并且从所述绝缘层突出。所述金属柱包括具有大于所述过孔的宽度的宽度的区域。

公开(公告)号：CN111182709A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201910980984.7

申请日：2019-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴隆 ,  金相勳 ,  金海星 ,  金圭默 ,  高永国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板以及具有印刷电路板的封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有嵌入所述绝缘材料的第一表面中的凸块焊盘；第一绝缘层，堆叠在所述绝缘材料的所述第一表面上，并且包括使所述凸块焊盘暴露的开口部；第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层上，并且包括使所述开口部暴露的第一腔；以及凸块，在所述开口部中设置在所述凸块焊盘上。