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公开(公告)号:CN104821231A
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201410448857.X
申请日:2014-09-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/185 , H05K2201/10015
Abstract: 在待嵌入板中的多层陶瓷电子元件中,通过不允许增加外电极的厚度发生并且形成具有预定或更大的长度的用于通过转接孔将外电极连接至外部电线的外电极的带状表面,以增大陶瓷本体的整个芯片的厚度,从而提高芯片强度并且防止例如破损等损坏的发生,一种制造该多层陶瓷电子元件的方法以及具有多层陶瓷电子元件的印刷电路板。
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公开(公告)号:CN103971928A
公开(公告)日:2014-08-06
申请号:CN201310291366.4
申请日:2013-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器、该多层陶瓷电容器的制造方法、具有多层陶瓷电容器嵌入其中的电路板、以及用于多层陶瓷电容器的抛光装置。
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公开(公告)号:CN103325568A
公开(公告)日:2013-09-25
申请号:CN201210526339.6
申请日:2012-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种电子元件及其制造方法。该电子元件包括:陶瓷本体,该陶瓷本体包括沿长度方向的端面、沿宽度方向的侧面以及沿厚度方向的顶面和底面;第一外电极和第二外电极,该第一外电极和第二外电极分别形成在沿长度方向的端面上;第三外电极和第四外电极,该第三外电极和第四外电极分别形成侧面上;第一内电极,该第一内电极形成在陶瓷本体内且连接至第一外电极和第二外电极;以及第二内电极,该第二内电极与第一内电极交替地设置,同时第一内电极和第二内电极之间插入有陶瓷层,且第二内电极连接至第三外电极和第四外电极,其中第一内电极的厚度t1和第二内电极的厚度t2都为0.9μm或更小,同时第一内电极的粗糙度R1小于第二内电极的粗糙度R2。
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公开(公告)号:CN103258644B
公开(公告)日:2017-09-29
申请号:CN201310028071.8
申请日:2013-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01C7/10 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。多层陶瓷电子部件包括:具有外部电极的陶瓷本体;以及在陶瓷本体内被设置在陶瓷层之间的内部电极,陶瓷本体的宽度小于陶瓷本体的长度,并且被层压的内部电极的数量是250个或更多个,其中,当陶瓷层的厚度用Td表示并且内部电极的厚度用Te表示时,0.5≤Te/Td≤2.0,并且当陶瓷本体的中心部分的厚度用Tm表示且陶瓷本体的每个侧部的厚度用Ta表示时,0.9≤Ta/Tm≤0.97,并且因此,可以获得具有低等效串联电感(ESL)的多层陶瓷电子部件。
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公开(公告)号:CN103971928B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201310291366.4
申请日:2013-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器、该多层陶瓷电容器的制造方法、具有多层陶瓷电容器嵌入其中的电路板、以及用于多层陶瓷电容器的抛光装置。
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公开(公告)号:CN103915252B
公开(公告)日:2016-12-28
申请号:CN201310067424.5
申请日:2013-03-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/10015
Abstract: 提供了一种嵌入式多层陶瓷电子元件,该嵌入式多层陶瓷电子元件包括:陶瓷本体,所述陶瓷本体包括电介质层,所述陶瓷本体具有彼此相对的第一侧表面和第二侧表面,且所述陶瓷本体的厚度等于或小于250μm;第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和第二内电极设置成彼此面对且它们之间插入有电介质层;第一外电极和第二外电极,所述第一外电极形成在陶瓷本体的第一侧表面上并且与第一内电极电连接,所述第二外电极形成在第二侧表面上并且与第二内电极电连接;以及金属层,所述金属层包含铜(Cu)且分别形成在所述第一外电极和第二外电极上,其中当金属层的厚度为tp时,可以满足tp≥5μm。
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公开(公告)号:CN103377827A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201310013050.9
申请日:2013-01-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子部件,包括:陶瓷本体,通过层压具有0.7μm或者更小的平均厚度的介电层形成;外部电极,形成在陶瓷本体的外表面上;以及内部电极,分别设置在介电层上以便在内部电极之间具有间隙,其中,当用Gmin表示位于彼此相邻的内部电极边缘之间的最窄间隙时,满足10μm≤Gmin≤60μm。
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公开(公告)号:CN103325568B
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201210526339.6
申请日:2012-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种电子元件及其制造方法。该电子元件包括:陶瓷本体,该陶瓷本体包括沿长度方向的端面、沿宽度方向的侧面以及沿厚度方向的顶面和底面;第一外电极和第二外电极,该第一外电极和第二外电极分别形成在沿长度方向的端面上;第三外电极和第四外电极,该第三外电极和第四外电极分别形成侧面上;第一内电极,该第一内电极形成在陶瓷本体内且连接至第一外电极和第二外电极;以及第二内电极,该第二内电极与第一内电极交替地设置,同时第一内电极和第二内电极之间插入有陶瓷层,且第二内电极连接至第三外电极和第四外电极,其中第一内电极的厚度t1和第二内电极的厚度t2都为0.9μm或更小,同时第一内电极的粗糙度R1小于第二内电极的粗糙度R2。
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公开(公告)号:CN104637680A
公开(公告)日:2015-05-20
申请号:CN201410178679.3
申请日:2014-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电容器。该多层陶瓷电容器可具有低等效串联电感(ESL),其中,贯穿电极以对角的方式彼此相对并且偏离与外电极的中心点相对应的位置,从而显著地减小贯穿电极之间的距离并且减小电流路径。
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