公开(公告)号：CN114698237A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202110757076.9

申请日：2021-07-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池润禔 ,  金容勳 ,  李鎭洹

IPC: H05K1/14

Abstract: 本公开提供一种连接基板和包括连接基板的中介基板，所述中介基板包括：金属构件；以及连接基板，设置在所述金属构件的一个侧表面的至少一部分上。所述连接基板包括从所述连接基板的一个表面和所述连接基板的与所述一个表面相对的另一表面中的每个暴露的电路图案，并且所述连接基板的使所述连接基板的所述一个表面和所述另一表面连接的多个侧表面中的一个附接到所述金属构件的所述一个侧表面的至少一部分。

公开(公告)号：CN112951794A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202010372101.7

申请日：2020-05-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池润禔 ,  金台城

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065

Abstract: 提供一种封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件，所述封装基板包括：基板；第一结构，设置在所述基板上并具有第一贯通部；第一布线层，设置在所述基板上，并位于所述第一贯通部中；第一绝缘层，设置在所述基板上，位于所述第一贯通部中，并且覆盖所述第一布线层的至少一部分；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层上。