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公开(公告)号：CN113035532B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202010862690.7
申请日：2020-08-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种线圈组件，所述线圈组件包括：支撑基板；线圈部，设置在所述支撑基板上；主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌在所述主体中；第一引线部和第二引线部，从所述线圈部延伸并且分别暴露于所述主体的表面；表面绝缘层，设置在所述主体的所述表面上，并且具有分别暴露所述第一引线部和所述第二引线部的开口；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述表面绝缘层上并且分别连接到通过所述开口暴露的所述第一引线部和所述第二引线部。所述第一外电极和所述第二外电极中的每者包括利用金属形成并且与所述第一引线部和所述第二引线部直接接触的第一金属层。
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公开(公告)号：CN113035529A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202010848627.8
申请日：2020-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：支撑基板；线圈部，设置在所述支撑基板上；主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌入所述主体中，并且所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对且连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面；引出部，从所述线圈部延伸并且分别从所述主体的所述第三表面和所述第四表面暴露；表面绝缘层，设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上并且具有分别将所述第一引出部和所述第二引出部暴露的开口；以及外电极，布置在所述表面绝缘层上，并且分别连接到分别通过所述开口暴露的所述引出部，其中，所述外电极中的每个的宽度比所述主体的宽度窄。
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公开(公告)号：CN105047358A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201410563013.X
申请日：2014-10-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03H7/427 , H01F17/0013 , H01F27/24 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/0206 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , H03H1/0007 , H03H7/09 , H03H2001/0085
Abstract: 本发明公开了一种共模滤波器及用于制造该共模滤波器的方法。根据本发明的实施例的共模滤波器包括：磁性基板；第一线圈电极，该第一线圈电极形成在该磁性基板上；第一铅电极，该第一铅电极形成在该磁性基板上；第一介电层，该第一介电层形成在该磁性基板上；高度补偿电极，该高度补偿电极形成在该第一铅电极的上表面上；第二线圈电极，该第二线圈电极形成在该第一介电层上；第二铅电极，该第二铅电极形成在该第一介电层上；第二介电层，该第二介电层形成在第一介电层上；以及外部电极，该外部电极形成在该第二介电层上。
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公开(公告)号：CN100437198C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200610115082.X
申请日：2006-08-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G02B26/005 , F04B17/00 , F04B19/006 , G02B3/14
Abstract: 这里公开了一种利用电润湿现象的电润湿系统。该电润湿系统包含由按重量计30至89%的水、按重量计0.01至30%的盐以及按重量计10至60%的具有偶极距的极性溶剂组成的电解液。根据所述电润湿系统，被添加用以增加电解液的粘度的极性溶剂使得当施加电压来操作电润湿系统时电解液的运动稳定。另外，通过使用极性溶剂能确保电润湿系统的高温可靠性和低温可靠性。
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公开(公告)号：CN105047358B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201410563013.X
申请日：2014-10-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03H7/427 , H01F17/0013 , H01F27/24 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/0206 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , H03H1/0007 , H03H7/09 , H03H2001/0085
Abstract: 本发明公开了一种共模滤波器及用于制造该共模滤波器的方法。根据本发明的实施例的共模滤波器包括：磁性基板；第一线圈电极，该第一线圈电极形成在该磁性基板上；第一铅电极，该第一铅电极形成在该磁性基板上；第一介电层，该第一介电层形成在该磁性基板上；高度补偿电极，该高度补偿电极形成在该第一铅电极的上表面上；第二线圈电极，该第二线圈电极形成在该第一介电层上；第二铅电极，该第二铅电极形成在该第一介电层上；第二介电层，该第二介电层形成在第一介电层上；以及外部电极，该外部电极形成在该第二介电层上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104078222A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310727176.2
申请日：2013-12-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/022 , H01F27/255 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明公开了电感器及其制造方法，其中，该电感器包括：芯层，具有形成在其表面上的导电图案和具有在不形成导电图案的区域形成的通孔；以及覆盖芯层的磁性层，其中，该磁性层包括：填充于通孔中并且具有高磁性材料填充密度的填充部分；以及覆盖在芯层的表面并且具有比填充部分的磁性材料填充密度低的磁性材料填充密度的覆盖部分。
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公开(公告)号：CN104078221A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310646910.2
申请日：2013-12-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/022 , H01F27/255 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2027/2809 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明涉及电感器及用于制造该电感器的方法。根据本发明的实施方式的电感器包括：具有过孔的绝缘层；设置在绝缘层的两个表面上的导电图案，并且该导电图案具有其中设置在两个表面上的部分通过过孔彼此电连接的结构；以及设置在绝缘层上以覆盖导电图案的磁性层，其中，该导电图案具有通过执行电镀处理所形成的电镀图案。
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公开(公告)号：CN103021874A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210364778.1
申请日：2012-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/81
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片封装及用于制造该半导体芯片封装的方法。根据本发明的一个示例性实施例，用于使用Sn镀覆来制造半导体芯片封装的方法包括：（a）在形成在IC基板上的凸块垫上形成Sn基金属镀覆层；（b）在裸芯片的电极垫上形成Cu填料；（c）将裸芯片的Cu填料设置在IC基板的金属镀覆层上并使Cu填料和金属镀覆层彼此结合；以及（d）用绝缘体填充彼此结合的IC基板和裸芯片之间的空间。此外，半导体芯片封装由该方法制造。
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公开(公告)号：CN102373447A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110032639.4
申请日：2011-01-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C23C18/48 , H05K3/244 , H05K3/3436
Abstract: 本发明提供了一种用于形成锡合金的镀敷溶液以及通过使用该镀敷溶液形成锡合金膜的方法。本发明提供了用于形成锡合金的镀敷溶液，所述镀敷溶液包含锡盐和各自包含铟或锌的一种以上金属盐、以及选自硼氢化物化合物中的至少一种还原剂，所述还原剂将电子提供给所述金属盐的金属离子和所述锡盐的锡离子以在待镀敷的物体上形成锡合金膜。
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